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扩散工艺相关知识简介 晶片投入 磷扩散与硼扩散 白金扩散 镀镍 1.晶片投入 晶片厂家 电性 PIV（反向击穿电压） VF(正向压降) TRR（反向恢复时间） 电阻率 厚度 晶粒规格 批号 PIV 当在二极管上加上反向电压时，反向电流的值很小。而且当反向电压超过零点几伏以后，反向电流不再随着反向电压而增大，即达到了饱和，这个电流称为反向饱和电流Is. 如果使反向电压继续升高，当超过UBR以后，反向电流将急剧增加，这种现象称为击穿， UBR称为反向击穿电压。二极管击穿以后，不再具有单向导电性。 PIV=Peak Inverse Voltage 峰值反向电压 反向击穿并不意味着二极管被损坏。当反向击穿时，只要注意控制反向电流的数值，不使其过大，并做好散热，以免因过热而烧坏二极管，则当反向电压降低时，二极管的性能可能恢复正常。 TRR 电荷储存效应(宏观与微观) 右图是一个简单的开关电路。 1.开态 当开关接到1点，p-n结上加正向电压V1， p-n结上有正向电流通过，在稳定情况下有 I1=（V1-Vj）/R1 式中Vj是p-n结上压降。此时p-n结处于 导通状态，或者叫开态。 TRR 2.关态 当开关接到2点，p-n结上加了反向 电压V2，在稳定的情况下有 -I2≈-IR IR是p-n结的反向饱和电流，这个 电流很小，相当于p-n结处于“关态”。 TRR 复习： 1.本征半导体中，电子浓度与空穴浓度的关系 2.扩散电流，飘移电流，空间电荷区（耗尽层） .TRR. 2.磷扩散与硼扩散 原片清洗 排磷纸 附磷低温炉 附磷高温炉 晶片分割 附磷后吹砂（硼面） 去砂测片 涂硼前清洗 排硼纸或者涂硼水 硼扩低温炉 硼扩高温炉 晶片分割 硼面吹砂 去砂测片 3.金扩散 白金前清洗 铂扩散 双面吹砂 4.镀镍 一次镀镍前的处理 一次镀镍 合金 二次镀镍前的处理 二次镀镍（GPP镀金） 检验外观与拉力 入库 * * * *