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FPC基本知识 IQC内部培训资料 FPC的特点和应用常识 FPC的生产工艺和结构组成 FPC常见品质异常和检验规范 FPC应用设计规范 TCL移动通信有限公司 来料控制课 高 飞 鹏 2003年06月20日 FPC的特点和应用常识 FPC柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 　　FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 FPC软性电路产品特点 □ 可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。□ 散热性好，利用FPC可大大缩小装置的体积，使装置实现小型化、轻量化、薄型化。□ 为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。? FPC常见品质异常和检验规范 A ：可靠性试验 测试项目 测试内容及方法或条件 试验设备 镀层附着力 把3M600测试胶带粘合在产品镀层表面 快速的拉去3M600胶带，拉离时间不得超过1分钟 3M600测试胶带 剥离强度 剥离速度2英寸/分钟（90°） 定位为低位 TA-630铜箔剥离测试仪 可焊性 焊料温度：245±5℃测试时间：5.0±0.5(S)浸入/出速度:1.0±0.08(inch/second) 可焊性测试仪温控电烙铁 推力 常态:550°F 10秒表面无非润湿、焊点光滑圆润 600°F 3秒焊接，≥1Kg/个 推力计 金相切片 切片测保护膜、基材P1、胶、铜的厚度 拉力计 拉脱力 600°F过3秒焊接≥185g/个 耐电压测试仪 耐电压 直流300V，漏电流0.5mA时间1分钟；无击穿火花，方法按IPC-TM-650-2.5 兆欧表 绝缘电阻 常态DC100V≥109Ω 每批必须附送 弯折试验 将样品插入FPC连接器成90°角朝同一方向弯折10次，每批测10PCS 金手指及其他线路在显微镜下观察应无裂痕或断 报插试验 将样品插入FPC连接器，连续10次 在高倍显微镜观察金手指有无断裂，破损 B．生产厂家例行出货检验（注A为主要缺陷，B为一般缺陷） 检验项目 缺陷等级 缺陷数量 判定 开路 A 短路 A 导线图形不整齐 A 补加强/胶带装配不良 A 标记不全 B 分层 A 露铜 B 镀（涂）层不良 B 折皱 B 外来物 B 外形边缘不整齐 B 污染 B FPC损伤 B 关键尺寸检验 检验项目 规格 1 、3系列 8系列 6、2系列 金手指宽度 8.4±0.05mm 5.4±0.08mm 按规格书标注 金手指厚度 0.17± 0.2±0.05mm PINA 0.40±0.05mm PINB 0.30±0.05mm 金手指边间距 0.9±0.1mm D.外观检验: 根据彩色的NG样本，结合高倍显微镜，针对外来物、氧化、表面发黑、折痕、留铜、凹坑、线路缺损、铜箔发黄、铜箔起泡、掉金、定位孔破或偏移PTH孔堵塞或变形、划伤、网格缺少或无网络、干膜、短断、断路等项目进行判定。 FPC的设计规范 一．FPC的主体的设计 FPC的主体应采用4层柔性板复合结构，最外面两层即第一第四层用作地线，起电子屏蔽和机械保护作用，里面两层即第二第三层用作排布导线。黑白屏手机的FPC导线条数为14条左右，照线宽平均0.2MM、线间距0.1MM、线边距0.3MM计，则FPC