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MARK點沾防焊 此處異常 原因分析:由於此板版面設計為鴛鴦排版,外層曝光時底片放反造成.(此為手動對位,自動對位時曝光機有PIN防呆設制,不會造成此不良.) TRACE OPEN 原因分析: 1.制程過程中不小心刮撞傷造成乾膜曝光髒點,導致斷短路. 2.外層幹膜毛屑未除盡,蝕刻后發生此不良. 漏鑽孔 原因分析: 由於鑽孔机斷針所致,部分鑽孔機無防呆設制(斷針報警裝制),且下制程驗孔與成檢端人員漏失. 測試:手動測試操作員作業上的疏忽所造成,將良品與不良品區域放置錯誤. NG OK SHORT/殘銅 原因分析: 此不良的主要原因為在圖像轉移過程中由於曝光機臺面上有臟點而導致板子在曝光顯影后露銅(該部位應為油墨部分)檢驗人員未及時發現,后在電鍍時被鍍上銅和錫,以至在蝕刻后留有殘銅.又在成品測試時,由於作業人員漏失,從而導致不良品外流. 原因分析: 1.由於防焊底片出現透光(遮光密度不好)問題造成PCB PAD表面防焊油墨在曝光時部分被光固化造成在顯影時未將PAD表面防焊墨完全顯影乾淨,以致在噴錫時未噴上錫,從而導致PAD出現露銅現象. 2.防焊顯影速度過快,導致表面不潔而噴錫無法噴上造成漏銅. PAD 露銅 Thank you * * 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 工 程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 育 富 電 子 股 份 有 限 公 司 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P2 A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 P3 流 程 說 明 內 層 裁 切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 40 in 48 in P4 基 板 銅箔 Copper 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm 2.5mm A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil 流 程 說 明 P5 PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 Mil:英絲 .電路板常用表示線寬,線距,孔徑大小等規格的單位. 1mil=0.001inch=0.0254mm 1mm=39.37mil 內層影像轉移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內層 Inner Layer 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態： 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。 壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 P6 乾膜(Dry Film)：是一種 能感