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TTV,Bow,Wrap,Ra参数说明 一,TTV(total thickness variation)总厚度变化 定义:在厚度扫描或一系列点的厚度测量中,所测晶片的最大厚度与最小厚度的绝对差值。 测试方法 二,Bow弯曲度 定义:晶片中心面凹凸形变的一种度量。它与晶片可能存在任何厚度变化无关,是晶片的一种体性质而不是表面特性。 测试方法 三,Wrap翘曲度 定义:晶片中心面与基准平面之间的最大和最小距离之差。是晶片的体性质而不是其表面特性。 测试方法 Ra轮廓算术平均偏差 定义:在取样长度内,沿测量方向(Y方向)的轮廓线上的点与基准线之间距离绝对值的算术平均值。 测试方法 * *
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