蠕变的晶界运动机制和提高抗蠕变性能的方法.pptVIP

5 提高抗蠕变性能的措施 大空位扩散激活能： 空位扩散是通过与相邻原子交换位置实现的，因此高熔点和原子排列紧密的材料空位扩散较困难，有利于抵抗蠕变； 大晶粒尺寸： 空位扩散距离大、晶界处在拉应力作用下易产生孔洞、当温度高于等强温度时，粗晶粒有较高的蠕变抗力和持久强度； 柱状晶 晶界处剪切应力小、裂纹不容易扩展； 典型应用：灯泡中的钨丝、单晶叶片 常规铸造、定向凝固和单晶叶片的微观组织 阻碍位错运动 位错与弥散强化物互相作用TEM照片 (a) 一种Ni基高温合金; (b) Ni3Al. Ni基高温合金中析出物阻碍位错运动，形成拉长的位错环 加工硬化能否起提高蠕变极限的作用？ 固溶强化： 前提：固溶元素具有大的扩散激活能；如：C不能提高钢的蠕变极限，W、Mo等高熔点元素能够通过固溶强化，提高Ni基高温合金的抗蠕变性能； 析出强化： 前提：析出相与基体的界面能尽量小，析出相一旦长大，失去强化作用，所以析出强化的Al合金使用温度不能超过0.5T/Tm。而Ni基高温合金中的 相与基体的界面能很小，可使用到0.75T/Tm。 阻碍晶界运动： 界面处形成离散的粒子，可阻碍界面运动。如在Mg合金中加入Si，晶界上形成Mg2Si。 改进冶金质量： 有害元素在晶界处会弱化晶界，急剧降低高温性能 应力松弛：材料在恒温和恒应变下，其应力随时间自行降低的现象。 6应力松弛 零件总应变可写作弹性应变和塑性应变之和，即 随时间增加，弹性应变逐渐变小，塑性变形逐渐增加，由于弹性应变变小，所以应力不断降低。 弹性变形的减小量与塑性变形的增加量是相等的。 蠕变与松弛在本质上差别不大，可把松弛现象看作是应力不断降低时的“多级”蠕变。 松弛现象在工业设备的零件中是较为普遍存在的。例如。高温管道接头螺栓需定期再拧紧一次，以免发生泄漏事故。 7 表征蠕变性能参数 ?表征蠕变性能 ?预测蠕变性能 ——张程煜 晶界运动 温度较高时，晶界运动也是蠕变一个组成部分。 晶界滑动，即晶界两边晶体沿晶界相错动； 晶界沿着它的法线方向迁移。 晶界滑动引起的硬化可通过晶界迁移得到回复。 晶界滑动示意图 晶界滑动可保证变形过程中晶粒之间的互相协调； 二 在三个晶界交汇处，晶界运动能够导致较大的应力集中，从而诱发裂纹。 三 一 晶界运动所引起的变形占总蠕变量的比例并不大，即便在较高时晶界滑移引起的变形占总蠕变量的比例仅为10%左右。 在高应力、低温度条件下,在三晶界交汇点形成楔形裂纹 Ni- 16Cr-9Fe蠕变过程中形成的晶界裂纹 (R. W. Herzberg, Deformation and Fracture Mechanics of Engineering Materials, fourth ed., Wiley, 1996) 几种蠕变机制共同作用 Ni基高温合金中的组织变化 位错运动 形成新相 原子扩散 晶界运动 4 蠕变断裂 蠕变断裂使用已学过断裂知识解释。 较高温度下，即使受到较小载荷，蠕变损伤主要产生在晶界，多发生沿晶断裂——脆性断裂特征。 细化晶粒能否提高材料的抗蠕变性能？ 2.25 Cr-1.0 Mo Inconel 751, 380MPa, 125h, 730oC 等强温度 定义：晶内强度和晶界强度随温度升高而降低，但晶界强度下降速度大于晶内强度，某一温度下晶界强度与晶内强度相等。 在等强温度以上时，晶界强度低，发生沿晶断裂。在等强温度以下时，情况相反。 材料在等强度温度以上工作时，应使晶粒适当粗化，这样不仅减少了晶界面积，而且也减少了高能晶界，从而使晶界扩散有所减缓