集成电路封装技术课件.pptVIP

8. 2004年大陆前十名产值的封装测试厂 表1．硅片封装效率的提高 表2．封装厚度的变化 表3．引线节距缩小的趋势 各类封装在封装总量中所占的比例和IC封装引出端的分 布如表4、表5所示。  表4. 各类封装在封装总量中所占的份额（%） 表5. 集成电路封装引出端数的分布范围 IBM的SRAM芯片（FC-PBGA） 几种典型的芯片尺寸封装 各类封装的价格比（1999年） 电源（包括：“地”端）引出端数也与电路技术有关，Bell的样品为： m (电源的引出端数) ≈ n / 4~n/5 对于电源引出端数m还要考虑：引线上的直流压降， 噪声容限（尤其对高速电路）， 即要考虑R串、L串、C的作用。 N=m+n Rent定律只是对逻辑系统，与模拟电路无关。 4.　封装内腔的选择： 同一引出端数的外壳，可以具有不同大小的内腔。 同样引出端数的陶瓷外壳， 　　 外形的长度、厚度和腔深可都不相同。 　 内腔的长、宽和外形宽度通常有三种： 以适应MSI、LSI、VLSI芯片不同的要求。 （见表5.33和表5.34SEMI 标准资料：GDIP和CDIP尺寸举例） 　 内腔的选择：主要决定于芯片大小。 （1） 芯片尺寸L×W×H（三维）应稍小于内腔尺寸（三维） （2） 芯片边缘与内腔壁之间要留有适当的余量Δ； 花时太长！ 目前3‵～5‵达90%固化 下填料固化 涂布下填料 倒装芯片 安装及回流 吸起及反转 上载 打标记 及分离 图16 倒装芯片BGA封装工艺 真空吸盘 真空吸球 滴助焊剂 放　球 N2气中回流 助焊剂清洗、分离、打标机 氮气再流焊炉 助焊剂滴涂和置球机 图17 BGA植球工艺流程 芯片尺寸封装CSP CSP：Chip Scale Package，芯片尺寸封装。 1. 定义：IC封装所占PCB面积≤1.2倍（或1.5倍或2倍） 芯片面积的多种封装形式的统称。 　　　 它是由现有的多种封装形式派生的、外形尺寸 相当于或稍大于芯片的、各种小型封装的总称。 它不是以结构形式来定义的封装。各类μBGA、 MiniBGA、FBGA （节距≤0.5mm）都可属于CSP。 　　　 外引脚都在封装体的下面，但可为：焊球、焊凸点、 焊盘、框架引线，品种形式已有50种以上。 （详见“芯片尺寸封装”一书）。 2. CSP分类　　 主要按基板材料来分： 　 有机基板（PCB）、　陶瓷基板、载带基板、 金属引线框架等 　 同一类基板，又可分： 芯片面向上，WB（引线键合）内互连； 芯片面向下　FC（倒装芯片）内互连 图18　 CSP的主要类型 主要产品为塑封有机基板 刚性基板上粘片 挠性基板上粘片 引线框架 圆片级封装（金凸点或焊料凸点） CSP可分为 图18　 几类芯片尺寸封装结构示意图 3.　JEDEC中的CSP标准 ①　已有14个，比BGA（8个）多，名称上采用了“窄节距” “焊球阵列”FBGA，薄型、超薄型、小尺寸、窄节距 BGA和薄、超小型“无引线封装”SON（4个）。 ②　 焊点节距范围为：0.40，0.50，0.65，0.75，0.80，1.00 mm。 　　 CSP与BGA的根本区别在于封装面积和芯片面积之比 SP/Sd≤1.2，而不在于节距0.5mm。 ③　 正方形和矩形分立为两类：（S-，R-） ④　 焊球直径有：0.17，0.30，0.40，0.45，0.50 mm。 　　 焊盘尺寸有：0.40×0.70，0.30×0.50，0.35×0.70 mm2， 多数取0.30×0.50 mm2。 ⑤　 封装总体高度有：0.5，0.8，0.9，0.95，1.00，1.20， 1.70 mm等，多数取1.20 mm。 4. WLP圆片级封装 1. 概