原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
AlN三维MCM技术研究.pdf
第-I-四届全国混合集成电路掌术会议论文集
AIN三维MCM技术研究
张浩 崔 嵩 刘俊永
(中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230022)
摘要：三维多芯片组件(3DMCM)是在2DMCM技术基础上发展起来的高级多芯片组件，
MCM的散
可以进一步提高组件的组装密度，实现更小的体积和更多的功能；同时，为了改善3D
热性，提高可靠性，采用高导热率、热膨胀系数与Si匹配的A1N作为共烧多层基板材料。本研究
3D
通过将二者的优点结合起来，成功地制作出了AINMCM样品，并对其应用进行了初步探讨，
取得了一定的成果。
关键词：氮化铝(A1N)3DMCM
The ResearchonAIN3DMCM
Technology
HaoCui Liu
Zhang Song Junyong
(No．43ResearchInstituteofChinaElectronics 230022)
TechnologyCorporation，Hefei
Abstract：3DMCM kindofadvanced is on2DMCM
technology,a MCM，whichdeveloped
Can sizeandmuch orderto the
technology．Itprovidehigherdensity，small morefunctions．Inimprove
and materialof thermal
heat—sinkingcapabilityreliability，the high conductivity，thermalexpansion
coefficientmatchedwithA1Ncanbeusedasco—fired substrate．Inthis
multi-layer paper,theadvantages
oftwokindsofmaterialsarecombinedastofabricatethe ofA1N3DMCM．Andalsothe
sample
ofthe are discussed．
applicationssamplepreliminary
Words：A1N3DMCM
Key
1概述 能更高、系统功能更多、I／O引脚更多、功
耗低、成本低、体积小等。因此，为了进一
三维多芯片组件(3DMCM)是在2D
MCM技术基础上发展起来的高级多芯片组 步提高组装密度，实现更小的体积和更多的
件。采用了三维结构形式对IC芯片进行三维 功能，必须从二维组装向三维组装发展。
集成的技术，同时也采用与2DMCM相同的 同时，随着组装密度及性能的提高、系
高密度多层布线和高密度芯片互连技术。其 统功能的增多， 3DMCM的散热性和可靠
技术优点突出，主要表现在：组装密度及性
文档评论（0）