好帮手印制电路板(PCB)设计规范-工艺性要求概要.doc

印制电路板（PCB）设计规范 －工艺性要求 编号： 版本: *版 拟制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 生效日期： 文件编号： 级文件 拟　制 题目：印制电路板（PCB）设计规范－工艺性要求 第*页　共*页 审　核 第A版　第0次修改 批　准 1、目的 本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 2、范围 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。 3、范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 4、术语和定义 下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。 4.1可制造型设计 DFM DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。 4.2印制电路 Printed Circuit 在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。 4.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板 4.4 TOP层 安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting Structure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为TOP层（对应EDA软件的TOP层）。 4.5 BOT层 与TOP层相对的互联结构面。在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为BOT层（对应EDA软件的BOTTOM层）。 4.6波峰焊 将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。（适合于插装元器件、片式R、L、C元件，由于波峰焊波峰温度高达250度，不允许用于不采用制具的SOT、QFP、PLCC、BGA、SOP等潮敏等级大于1级的IC芯片的焊接。） 4.7回流焊 通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。 文件编号： 级文件 拟　制 题目：印制电路板（PCB）设计规范－工艺性要求 第*页　共*页 审　核 第A版　第0次修改 批　准 4.8表面组装元器件 Surface Mounted Devices （SMD） 指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。 4.9表面安装技术 Surface Mounted Technology（SMT） 4.10表面安装 无需利用印制板元器件安装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。 4.11引线 Lead 从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。 4.12工艺边 PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。 4.13 V-CUT 割V型槽, V割的拼板板与板相连处不留间隙。 4.14通孔插装元器件 Through Hole Components（THC） 指适合于插装的电子元器件。 4.15小外形晶体管 Small Outline Transistor（SOT） 指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 4.16小外形封装 Small Outline Package （SOP） 指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式。 4.17双列直插式封装 Double In-line package（DIP） 4.18塑封有引线芯片载体Plastic Leaded Chip Carriers （PLCC） 指四边具有J 形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27mm。 4.19四边扁平封装器件 Quad Flat Package（QFP） 指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路，引线中心距有英制和公制，公制