一种快速的微电子封装结温预测方法.pdfVIP

下载本文档

4
0
约1.06万字
约 5页
2017-03-15 发布于广东
举报
版权申诉

一种快速的微电子封装结温预测方法.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种快速的微电子封装结温预测方法.pdf

第-十-四,lU全国混合集成电路掌术会议论文集一种快速的微电子封装结温预测方法蒋明‘11 杨邦朝Ⅲ 胡永达[11 邱宝军‘21 何小琦‘2】 (【11电子科技大学微电子与固体电子学院，成都610054 【21信息产业部电子第5研究所，广州I 510610) 摘要：由于传统热阻(Rj。、Rj。)的局限性，使得在板级、系统级热设计／热分析时结温难以精确计算。本文基于响应面有限元法，建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法。在25种边界条件下，与ANSYS仿真结果相比，最大误差5％，表明该方法是一种有效的微电子封装热设计／热分析方法。关键词：微电子封装响应面有限元法热分析 A PredictionMethodoftheMicroelectronic Rapid Packaging Junction Temperature Jiangming‘11Yangbangchao‘11Huyongda‘11Qiubaojun‘21Hexiaoqi‘21 (【llSchoolof MicroelectronicandSold．StateElectronic， ofElectronicScienceand of 610054 University TechnologyChina，Chengdu 【21No．5ResearchInstituteofthe ofInformation 510610) Ministry Industries，Guangzhou Abstract：Becauseofthelimitationoftraditionalheat for resistance，thetemperaturejunction and levelheat to on substratelevel isdifficult calculate．Based system design／heatanalysis accurately finiteelement a andaccuratemethodof method，thebuilds responseboundary paper rapid predicting ofthemicroelectronic withANSYSartificial has temperaturejunction packaging．Compared results，it maximumtoleranceunderfive in conditions．Theresultshows boundary percentagetwenty—fivetypes isan themethodeffectivemethodofmicroelectronicheat design／heatanalysis．