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第35卷，增刊 红外与激光工程 2006年10月
V01．35 InfiaredandLaser ocL2006
Supplement Engineering
●d，
一种环保型电子封装用复合材料
武高辉，修子扬，张强，宋美慧，朱德志
(哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，黑龙江哈尔滨150001)
摘要l以平均粒径10
胀(7．77x10-6／C)、高导热(156．34W，m．℃)复合材料，电导率为4．08MS／m，具有较高的比模量和比强度，
可以对其进行镀Ni和封装焊接，能较好的满足电子封装和热控器件的使用要求．
关键词l 热膨胀； 热导率； 电子封装
Sip／A1．Si20；
文章编号I ‘
中圈分类号：TB331 文献标识码：A 1007．2276(2006)增E．0161．04
- ·- … - ‘ - ●
Anenvironment torelectronic
protectioncomposite package
WU De-zhi
Gao-hui，XIU Mei-hui，ZI-1U
Zi-yang，ZHAHNGQiang，SONG
and Institute
ofMaterialsScience 150001，China)
(School Engineering，HarbinofTechnology,Harbin
Abstract：Theenvironment siliconof
SiplAl一S记0 purity content(65％)
protection composite，withhigh large
and sizeof10 fabricated method．neresultsshowthatthe aredense
particle grn．are bysqueeze-casting composite
and has
andSi distributed holesobviousdefectsareobserved．The
particles uniformly．No Sip／M-Si20composite
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