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材料化学考前小练第二章化学基础知识填空题热力学第三定律的具体表述为0K时纯物质完美晶体的熵值为零，数学表达式为ΔS*（T）=0（J·K-1）或S*（完美晶体，0K）=0J·K-1。理想稀溶液存在依数性质，即溶剂的蒸气压下降、凝固点降低、沸点升高、渗透压的量值均与溶液中溶质的数量有关，而与溶质的种类无关。人们将存在于两相间厚度为几个分子大小的薄层称为界面层，简称界面，有液-气、固-气、固-液、液-液、固-固界面，通常把固-气界面、液-气界面称为表面。表面张力一般随温度和压力的增加而降低。按照氧化态、还原态物质的状态不同，一般将电极分成第一类电极（金属电极、气体电极）、第二类电极（金属-难溶盐电极、金属-难溶氧化物电极）、氧化还原电极三类。相律是描述相平衡系统中自由度、组分数、相数之间关系的法则。其有多种形式，其中最基本的是吉布斯相律，其通式为f=c-p+2。名词解释拉乌尔定律拉乌尔定律指气液平衡时稀溶液中溶剂A在气相中的蒸气压pA等于同一温度下该纯溶剂的饱和蒸气压与溶液中溶剂的摩尔分数xA的乘积。基元反应化学反应并非都是由反应物直接生成生成物，而是分若干真实步骤进行的，这些步骤称为基元反应。稳态近似处理稳态近似处理指假定中间物浓度不随时间而改变的处理方法。相图相图又称平衡状态图，是用几何 (图解)的方式来描述处于平衡状态下，物质的成分、相和外界条件相互关系的示意图。简答题简述物理吸附与化学吸附的区别。项目吸附力吸附分子层吸附温度吸附热吸附速率吸附选择性物理吸附分子间力多分子层或单分子层低小快无或很差化学吸附化学键力单分子层高大慢有第三章材料的制备填空题熔体生长法主要有提拉法、坩埚下降法、区熔法、焰熔法等。物理气体沉积法是利用高温热源将原料加热，使之汽化或形成等离子体，在基体上冷却凝聚成各种形态的材料（如晶须、薄膜、晶粒等）的方法。其中以阴极溅射法、真空蒸镀较为常用。PECVD所采用的等离子种类有辉光放电等离子体、射频等离子体、电弧等离子体。固相反应按反应物状态不同为纯固相反应、气固相反应、液固相反应及气液固相反应，按反应机理不同扩散控制过程、化学反应速度控制过程、晶核成核速率控制过程和升华控制过程等，按反应性质分为氧化反应、还原反应、加成反应、置换反应和分解反应。名词解释水热法水热法指在高压釜中，通过对反应体系加热、加压，产生相对高温、高压的反应环境，使通常难溶或不溶的物质溶解而达到过饱和、进而析出晶体的方法。高温溶液生长法高温溶液生长法又称熔盐法，是采用液态金属或熔融无机化合物为溶剂，在高温下把晶体原料溶解，形成均匀的饱和溶液，通过缓慢降温或其他方法析出晶体的技术。离子镀离子镀指蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子形式沉积在固体表面的方法，是真空蒸镀与阴极溅射技术的结合。化学气相沉积化学气相沉积法是指通过气相化学反应生成固态产物并沉积在固体表面的方法简答题：简述溶胶-凝胶法的原理及优缺点溶胶-凝胶法一般以含高化学活性结构的化合物 (无机盐或金属醇盐)为前驱体 (起始原料)，其主要反应步骤是先将前驱体溶于溶剂 (水或有机溶剂)中，形成均匀的溶液，并进行水解、缩合，在溶液中形成稳定的透明溶胶体系，经陈化胶粒间缓慢聚合，形成三维空间网络结构，网络间充满了失去流动性的溶剂，形成凝胶。凝胶经过后处理(如干燥、烧结固化)可制备出所需的材料。溶胶-凝胶法与其他方法相比具有许多独特的优点：（1）由于溶胶-凝胶法中所用的原料首先被分散到溶剂中形成低黏度的溶液，因此可在很短的时间内获得分子水平的均匀性，在形成凝胶时，反应物之间很可能是在分子水平上被均匀的混合；（2）经过溶液反应步骤，很容易均匀定量的掺入一些微量元素，实现分子水平上的均匀掺杂；（3）一般认为溶胶-凝胶体系中组分的扩散在纳米范围内，而固相反应时组分扩散在微米范围内，因此化学反应较容易进行且所需温度较低；（4）选择合适的条件可以制备各种新型材料。溶胶-凝胶法存在的问题：（1）所使用的原料价格比较昂贵，有些原料为有机物，对健康有害；（2）通常整个溶胶-凝胶过程所需时间较长，常需要几天或几周；（3）凝胶中存在大量微孔，在干燥过程中会逸出许多气体及有机物，并产生收缩简述自蔓延高温合成的技术类型根据燃烧合成所采用的设备以及最终产物的结构等，可以将SHS分为6种主要技术形式。(l)SHS制粉技术：SHS中最简单的技术，反应物料在一定的气氛中燃烧，再粉碎、研磨燃烧产物，能得到不同规格的粉末。利用此技术，可以得到高质量的粉末。(2)SHS烧结技术：SHS烧结是通过固相反应烧结，制得一定形状和尺寸的产品，它可以在空气、真空或特殊气氛中烧结。利用SHS烧结技术可制得高质量、高熔点的难熔化合物产品。(3)SHS致密化技术：把SHS技术同致密化技术相结合得到致密产品的技术。常用的SHS致密化技术有SHS-加