常温下SnPb+焊点在随机振动下的粘弹塑性疲劳失效模型.pdfVIP

第八届全国振动理论及应用学术会议论文集，上海，2003 年 11 月 常温下 SnPb 焊点在随机振动下的粘弹塑性 疲劳失效模型 郭 强, 赵 玫 （上海交通大学振动冲击噪声国家重点实验室， 上海 200030） 摘 要：建立了 SnPb 焊点常温下在随机振动下的粘弹塑性疲劳失效模型，通过模型解算和文献[1]的实验 验证，能够较为准确地预测出焊点的疲劳失效时间，最后分析了产生误差的原因。 关键词：焊点；随机振动；粘弹塑性；疲劳 Viscoplastic and Viscoelastic Failure Model of SnPb Solder Joint under Random Vibration Condition in Room Temperature GUO Qiang, ZHAO Mei (The State Key Laboratory of Vibration, Shock Noise, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030 ) Abstract: Failure models of SnPb solder a joint that in random vibration in normal temperature is created in this paper. Compared with the test results from reference No.10, this model can effectively forecast the test results. Finally, some factors induced errors are analyzed. key words: solder joint; random vibration; viscoplastic and viscoelastic; failure 基金资助：航天技术创新基金资助 作者简介：郭强（1977-），男，山西阳泉人，博士研究生 1 0 引言 集成电路的可靠性问题随着技术 的发展越来越受到重视，在其可靠性问 题中最突出的就是焊点可靠性问题。早 期研究表明焊点失效的主要原因是低 周热疲劳。而焊点的振动疲劳则被看作 为处于次要地位，研究工作较少。实际 上当电子设备处于严重的振动、冲击环 境中时，它的可靠性问题将受到很大的 [1] 图 1 电子失效的主要因素 影响，如图 1 所示 。在某种情况下， 振动冲击所引起的疲劳失效甚至会成 Fig.1 Main factor of electronic failure 为主要失效原因。 探究失效的物理机理一直都是可靠性研究的重要部分。描述焊点热疲劳机理模型已经相对 比较成熟。振动对焊点失效机理和热虽然从微观上看都是焊点材料在交变应力下发生弹性变形、 塑性变形以及蠕变；宏观上看都是材料发生先损伤，到一定程度后发生裂纹，直至完全失效。但 还是不同，它们不在一个数量级上[2]。所以有必要对振动引起的疲劳失效机理进行研究。 国内外许多学者振动实验中所发生的弹性变形和塑性变形的简化方法很多，有人考虑了完 全弹性变形和完全塑性变形而得到了一种弹塑性模型[2]，有人认为弹性变形完全可以忽略，因而 得到了在假想材料完全塑性的情况下的模型[3]，有人进一步认为材料不完全塑性，而是粘塑性， 得到了焊点合金材料的粘塑性模型[4]。在以上学者研究的基础上，综合实验现象，本文认为：焊 点材料的弹性变形不可能完全被忽略，表现出来的性质可以假设为粘弹性和粘塑性的线性综合。 1 建立模型 1.1 粘弹性应力-应变本构关系 [7] 根据粘弹性理论 ，由交变外力引起的弹性部分变形不会象理想弹性体一样完全恢复，而 是有一部分弹性变形没有恢复。在室温情况下材料所吸收的这部分能量对材料造成的损伤是不能 被忽视的。焊点材料在室