第2章SMT生产物料——PCB答题.ppt

第2章SMT生产物料——PCB 2、PCB作用： ① 提供集成电路等各种电子元器件的固定、装配的机械支撑； ② 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘； ③为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、组装、检查、维修提供识别字符和图形。 无机基板材料 ㈠ 有机 1、纸基CCL NEMA标准中常见牌号： 特点 ① 机械强度差； ② 吸湿性很高； ③ 只能冲孔不能钻孔（纸的疏松性）； ④ 焊接温度过高，或PCB干燥程序处理不好，易引起铜箔翘起和脱落，易起泡； ⑤ 用作单面板； ⑥ 成本低。 多用于民用电子产品中 2、环氧玻璃纤维布基CCL 3、复合基CCL 定义： 表面和芯部的增强材料由不同材料构成的刚性CCL，称复合基CCL，记为CEM（Composite Epoxy Material）。 ① CEM-1 纸基浸渍环氧树脂+双面复合一层玻璃纤维布+铜箔复合热压 4、金属基CCL 定义：以金属基板为底层或内芯，在金属板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而成的基板 ★ 金属基板 结构 金属化孔 ★ 金属芯基板 又称为金属约束芯板，主要用于高可靠的军事产品中，作为表面组装电路板组装全封闭的LCCC器件用。 典型的基板为铜·铟瓦·铜（Cu-Invar-Cu）多层印制电路板 5、揉性CCL（柔性CCL） 具有折弯功能，超薄，可形成三维空间的立体线路板。 工艺： ① 三层热压法（早期） ② 二层法（现在）：采用电镀法、真空溅射、沉积法在绝缘薄膜上涂敷导电层。 有阻燃性，耐温150℃，若超过会有局部变形、弯曲。 （使用130℃左右的低温焊膏） 印刷、贴片、焊接时，需有支撑板。 ㈡ 无机类基板材料 1、陶瓷基板 ⑵ 特点 2、瓷釉覆盖的钢基板 1、种类 2、厚度 一、SMB特征 1、组装密度高 2、小孔径 通孔：各层之间的互连，电镀通孔又称金属化孔。 盲孔：指表层和内部某些层互连，无需贯穿整个基板，减小了孔的深度 埋孔：内部分层之间的互连，使孔深进一步减小。 二、评估SMB基材质量的参数 在SMT焊接过程中，通常焊接温度在220℃以上，远高于PCB的Tg，所以，PCB受高温后会出现明显的变形。而SMC/SMD是直接贴在SMB上，冷却后必然产生很大的热应力，该应力作用在元器件引脚上，严重时会使元器件损坏。 含义：每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。温度每升高一度，材料的膨胀/延长长度。 膨胀应力超过材料承受极限，会对材料产生损坏。 对多层SMB讲，X、Y向应力与Z向应力存在差异，会使金属化孔因膨胀应力差异受到损坏，严重时会发生金属化孔断裂。 克服金属化孔损坏的几种方法： 1、与传统THT所用PCB相比，SMB具有哪些特征 2、绘制SMB中通孔、埋孔、盲孔图形,并给出三种孔的含义 优化设计（DFX） Design for Excellence 一、PCB外观 1、PCB幅面、形状 形状尽可能简单，一般为长宽比不大的矩形。 3、导线与焊盘的连接 一、单面板 仅有一面有导电图形，主要用于收音机、电视机等各类消费类电子产品 二、双面板 两面都有导电图形，主要用于性能较高的通信电子设备中。 三、多层板 由交替的导电图形层及绝缘基材层压粘合而成，主要用于军用电子设备中。 先制作好内层导电图形后再加外层铜箔，制作外层导电图形。 第2章 SMT生产物料——PCB 4、耐高温性能好 SMB经常需要双面贴装，要求SMB能耐两次回流焊温度。 要求SMB变形小，不起泡，焊盘的可焊性好。 第2章 SMT生产物料——PCB 5、平整度高 SMB要求平整度高，以便SMD引脚和焊盘能够密切配合。 一般，要求SMB的翘曲度0.0075mm/mm。 第2章 SMT生产物料——PCB 1、玻璃化转变温度（Tg）—— 越高越好 2、热膨胀系数（CTE）—— 越低越好 3、耐热性 4、电气性能 5、平整度 Tg：在一定的温度下，基材结构会发生变化。在此温度之下，基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态（玻璃态）；若在此温度之上，材料会变软，呈橡胶状态（橡胶态），机械强度会明显降低。人们把这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度。 E/材料强度 T Tg T CTE/变形量 Tg 第2章 SMT生产物料——PCB 第2章 SMT生产物料——PCB 第2章 SMT生产物料——PCB ① 在多层板制作中，普遍采用凹蚀工艺，以增强金属化孔壁与多层板的结合力； ② 提高径深比； 最保险 1：3 最常见 1：6 风险大 1：10 ③ 使用CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用，使SMB整体的CTE减小； ④ SMB制造时，采用盲孔、埋孔技术来提高径深比。 第2章 S