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微电子封装设备精密定位系统的分析 印波 李克天 陈铁强 蔡召虎 广东工业大学 广州510006 摘要 根据微电子封装设备定位平台高速高精度的特点，本文讨论精密定位系统中工作台机 构形式、驱动方式、运动控制器、实时检测等关键技术和国内外现状。为研发新型微电子封 装高精密定位系统提供参考。 关键词 精密定位;XY工作台;驱动方式;运动控制器;实时检测 Analyse PackagingEquipments Yin Bo, LI Ketian, Chen Tieqiang, Cai Zhaohu Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006 Abstract:With thespecialty ofhigh speed and high precisionin thepositioning table ofmicroelectronics packaging equipments,t driving form,motion controller,real time examine device in precision positioning system.Itp high precision positioning system for s. Key words:Precisionpositioning; XY table; Driving form;Motion controller;Real time examine 微电子封装设备包括：圆片减薄机、划片机、粘片机、引线键合机、倒装焊、TAB焊接、 互连焊接、互连芯片检测设备、视觉检测设备、激光标识设备、芯片级封装设备等。随着微 电子元器件的小型化和封装的高密度化，无论芯片级、器件级还是板卡级封装，对设备的定 位精度要求都越来越高,已由微米级提高到亚微米级，甚至纳米级。关键技术包括：定位系 统的机构形式、驱动方式、动力学建模和控制方法、运动控制器和实时检测等。 1机构形式 1.1串联机构 微电子封装设备的工作台大多只需要完成平面二维运动。每一维的运动机构都由电机提 供动力，滚珠丝杆螺母将电机的旋转运动转变为直线运动，导轨保证直线运动。或者直接采 用直线电机的方式。串联机构是将两个独立的一维运动机构，其中一个安装另一个之上，完 成平面二维运动。由于串联形式，其中一维运动机构的全部零件都由另一维机构承担，静态 重量和动态惯性都较大，影响运动性能。同时运动误差有积累。目前串联机构在设计、制造、 标定、检验、误差补偿、自动化、智能化及系统集成等方面均达到了很高水平。图1为广东 [1] 工业大学 研制的IC芯片粘片机串联机构的晶圆供送平台，运动件装配精度高，运动惯性小， 确保机构在启停突变而且速度快的情况下无冲击以及定位精确。理论上串联机构具有工作范 围大，灵活性好等优点，但整个机构运动误差是单一运动链误差的累加，精度只能达到微米 级。 广东省科技计划项目(2006和广州市科技计划项目(2006Z3-D9071)资助 X向电机 晶圆平台 Y向丝杆 X向丝杆 Y向电机 图1串联机构的晶圆供送平台 图2并联机构的焊头XY定位平台 1.2并联机构 并联机构是由多个并行链构成的闭环运动系统。即由多个运动链的一端同时与一个具有 多个自由度的终端操作器相连而构成。与串联机构相比，具有刚度大、结构稳定、承载能力 大、响应速度快及运动精度高等优点。图2是广东工业大学研制的用于金丝焊线机的高速 高精度XY平台。日本NSK公司研制的适用于芯片封装的并联高速高精度XY平台，可实现最大 加速度 5g、重复定位精度2μm。但并联机构存在如闭链结构中存在的非线性耦合关系导致 位置正解复杂、奇异位形丰富、工作空间狭小、控制实现困难等缺点。 2XY工作台形式 2.1滚动和滑动导轨工作台 滚动和滑动导轨是工作台中一种常见的导轨形式,它具有行程大,运动灵活、结构简单、