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新型硅压力传感器的失效分析 吴虹李延夫于振毅张玉杰 沈阳仪表科学研究院 110043 摘要：本文以新型硅压力传感器可靠性试验为基础，针对产品在试验过程中暴露出的问题，进行失 效分析及有效改进，提高其在自然环境和工作现场抵抗温度、湿度、腐蚀、振动、冲击、电磁场等环境 条件的影响能力． 关键词：新型硅压力传感器可靠性试验失效分析 1．概述 新型硅压力传感器是自动化控制系统中感知被测压力并将被测量按照一定规律转换成电信号的前端元 器件，是实现过程控制自动化、智能化和信息化的关键基础部件。作为敏感元件与传感器领域技术密集性能 先进的新型产品，它们在军工、舰船、工业等领域已广泛应用。 随着新材料新技术的应用与微机械：0n-r技术的融合，使各种新型硅压力传感器不断涌现，在其不断向集 成化、智能化、多功能化方面发展的同时，也引入了新的失效模式和失效机理。迅速有效暴露产品在研制过 程中缺陷，而又不使其产生新的失效机理，通过合理的失效分析，解决传感器在军工设计定型、新品研制、 产业化过程中出现的问题，是开展可靠性工作的重要内容。这些问题解决的合适与否，直接影响着新型硅压 力传感器的性能，并对配套整机的可靠性及应用起决定作用。 2．可靠性试验与失效模式分布 根据新型硅压力传感器的实际应用环境，以硅压力传感器国家标准GB／T15478、国家军用标准 开展温度冲击、交变湿热、盐雾、随机振动、高频振动、机械冲击、加速度、高温电气寿命、疲劳寿命 等可靠性试验。 在耐气候环境的可靠性试验中，温度冲击是用于考核传感器对剧变温度的抵抗能力，传感器被放置在具 有～定热容量的高低温冲击试验箱内，以规定的速率在高低温场中进行连续的变换试验；交变湿热是用加速 方式评价传感器在高温高湿的热带环境条件下抗衰变作用的能力，传感器在试验箱内承受多次连续循环的高 低温变化及高湿度变化试验；盐雾试验用于考核传感器耐海边空气的影响能力，将传感器按标准要求放置在 试验箱内，在规定的时间内施加规定的盐液沉降量的试验。 在抗机械环境的可靠性试验中，随机振动试验用于考核传感器承受一定功率谱密度的振动试验，该项试 验模拟了各种现代化环境条件下出现的振动；高频振动是考核在规定的频率范围内振动对传感器的影响试 验；机械冲击试验考核传感器在运输过程和现场工作时承受突发力的能力；加速度试验考核传感器内部元件 的附着能力和各部件的机械强度。 电磁兼容性试验用于考核传感器抵抗电磁场干扰的能力；高温电气寿命与疲劳寿命试验考核传感器在规 定条件下和规定时间内的电气与机械质量与可靠性；每项可靠性试验后传感器的性能指标都要满足相应技术 要求。 在开展新型硅压力传感器可靠性试验时，我们随机抽取了多批试验样品，对失效样品的失效统计曲线图 示如下： 失效样品的失效模式分布图示为： 290 3．失效模式分析 对失效传感器解剖测试，结合产生的微观与宏观现象进行深入分析： (1)传感器在低温状态下出现输出信号中断，是材料间的界面分层引起的性能下降。材料分层可引起芯 片的键合引线由于机械拉伸产生机械损伤导致连接电阻增大或开路：还可引起芯片表面钝化层损伤，导致在 承受高压时，芯片漏电增加，击穿电压下降，金属化条断裂等。有些分层在正常条件下可能不表现，但在特 定条件下可表现出来，能引起传感器性能下降，如在低温时失效，在常温或高温性能恢复的现象。这种情况 是分层面积很小的失效情况，但随着传感器的使用，不断承受热应力或机械应力的作用，分层现象会不断扩 展，最终导致传感器失效。造成分层的原因很多，如器件材料表面污染，工艺条件不良，热应力引起的剪切 应力、机械应力及热应力引起的苞米花效应等。 (2)交变湿热试验与盐雾试验采用温度循环与盐雾沉降来提高试验效果，其目的是提供一个凝露和呼吸 的过程，使腐蚀过程加速。由于传感器密封不严和密封方式不合理，在进行试验过程中，内部积存了一定量 的水分。由于芯片表面保护不佳，使芯片表面吸附了～层水分子膜，从而发生电化学腐蚀，导致传感器的性 能指标下降。芯片表面的水分子主要来源于封装树脂固有的吸潮性和外界潮气的侵入。潮气借助于氢键快速 穿过环氧基体迁移或通过二氧化硅填料基体迁移，凝结的水汽引起内部传感部件的应力变化和电子元件指标 的偏移，致使传感器性能指标超差。另外盐雾汽体进入传感器内部后，形成导电介质，使线路板与外壳导通、 接插件密封处理不好，使插头自身的绝缘性能下降。