浅析磁控溅射氧化锡镀膜工艺.pdfVIP

玻璃深Jj~-r 浅析磁控溅射氧化锡镀膜工艺 郭明 杨建社 (金堆城洛阳节能玻璃有限公司 洛阳市 471202) 摘 要 通过对磁控溅射氧化锡镀膜工艺的研究，指出在不同溅射功率、不同工艺气体流量下，如何稳定、高效地控制 氧化锡磁控溅射镀膜工艺。 关键词 磁控溅射 氧化锡 气体流量 阴极电压 中图分类号：TQ171 文献标识码：A 文章编号：1003—1987(2013)02—0027—07 AnalysisofTinOxideCoatingProcesswithM agnetronSputtering GuoMing，YangJianshe (Jin—dui—cheng(Luo-yang)energy-savingglassCo．，Ltd．，Luo-yang，471202) Abstract：Thisarticlediscussedthetinoxidecoatingtechniquewithmagnetronsputteringprocessinorderto makehteprocesssteadinessandhi曲efficiencyunderdifferentsputteringpowerandgasflowratethroughhte researchontinoxideco~ingtechnology． KeyW ords：magnetronsputtering，tinoxide，gasflow,c~hodevoltage 不同流量的氧气下，氨气的加入量难 以掌握 。如何 0 引言 判断锡靶是在氧化锡状态下溅射，还是在金属锡状 在磁控溅射低辐射镀膜玻璃生产工艺中，氧化 态下溅射，主要靠观察阴极溅射电源 电压。阴极 电 锡膜经常被用作介质层，调节镀膜玻璃颜色，并有 压随氩气流量的增加缓慢变化 ，阴极 电压在某一个 一 定的膜层保护功能。氧化锡在玻璃上的沉积厚度 数值 (拐点1)突然下降 (或上升 )时，说明将要 比较厚，一般为20～60nm，单纯用氧气作为工艺气 变为金属溅射，继续增加氩气流量，阴极电压下降 体溅射，溅射效率很低 ，通常会加入一定量的氩气 (或上升 )到一个数值 (拐点2)，不再快速变化 来提高溅射效率 。氩气的流量越大，溅射效率越 时，说明已经变为金属溅射，继续增加氩气流量， 高，但是如果氩气流量大到一定程度 ，溅射 出的就 阴极电压变化平缓，维持金属溅射。此时减少氩气 不是氧化锡 ，而是部分氧化的金属锡。在不 同溅射 流量，由于回滞效应的存在 ，金属溅射状态不能立 功率、不同工艺气体流量下，如何稳定、高效地控 即回到氧化溅射状态，只有在氩气流量降低到某个 制氧化锡镀膜生产工艺，有一定难度和技巧。下面 数值，阴极 电压出现突升 (或降)时，说明将要重 就氧化锡磁控溅射镀膜工艺进行简要分析。 新进入氧化溅射状态 。继续减少氩气流量 ，阴极 电 压上升 (或下降)到一个数值 (拐点3)，不再快 1 氧化锡磁控溅射镀膜工艺 速变化时，说明已经 回到氧化溅射状态 ，继续减少 在磁控溅射氧化锡镀膜工艺中，使用的锡靶纯 氩气流量，阴极电压变化平缓 ，维持氧化溅射状 度 为99．99％，工 艺气 体 主气体 为 氧气 ，纯 度 态。在实际生产过程 中，我们一般将氩气流量选在 99．999％，辅助气体为氩气，纯度为99．999％，采用