SOP-030-26-E物料评估和认证SOP探讨.docx

SOP 文件编号: SOP-030-26 文件名称: 物料评估和认证SOP 版本号: E Revision Summary（每次创建或修改时使用空白表格在第一行写入本次变更内容） 版本号: 文件生成时间: 变更描述: 变更原因: 变更人: A 2012-11-9 新增 新增 袁友行 B 2013-5-9 增加6.0样品封存制度 样品封存制度 变更 杜莎莎 C 2013-7-4 物料认证流程部分升级为二级文件“PF-024 物料认可管制程序”；具体评估项目等内容继续以SOP形式体现。 变更 袁友行 D 2014-6-10 5.2 可靠性项目分开为“必做”、“选做”两类； 5.2.1 增加 IV曲线测试、温升测试 5.2.2 增加 Zener评估项目 5.2.3 增加200℃高温烘烤实验、剪切力测试，去掉回流焊实验 5.2.4 增加剥胶实验、高温烘烤实验，删除LTOL； 5.2.5 增加物理性质、温升测试、高温烘烤实验； 5.2.6 增加高压锅实验，删除MSL、TS、HTS老化实验； 5.2.8 增加高温冲击实验、白油分层实验，删除变形测试、导热性测试； 5.2.9 修改陶瓷基板发生变化项目； 新增5.2.12 COB支架评估； 新增5.2.18 铝基板快速导入说明； 6.2 样品封存数量优化 变更 姚小丽、杜莎莎、贺支青 E 2015-6-15 1、文件名由“物料认证SOP”改为“物料评估和认证SOP”； 4.0 增加物料评估与物料认证的详细定义 5.0 流程及物料评估项目更改为一般流程，并增加图解； 6.0 增加物料评估及认证项目 7.0 增加物料评估项目详细说明 8.0 样品封存制度按照实际要求作相应调整 变更 袁友行、杜莎莎 变更人 / 核准人员 变更人: 核准人: 会签： 会签部门： 签字、日期 会签核准部门： 签字、日期 1.0 目的：为使公司新引进物料或者物料变更在投入生产前得到严谨的评估、认证，以确保符合产品的品质、技术要求。 2.0 范围：本文件适用于公司可能用于生产的新引进物料、物料变更的评估、认证流程。 3.0 职责：详见《PF-024 物料认可管制程序》； 4.0 定义： 物料评估：评估物料外观、尺寸、性能、可靠性、可量产性等是否符合项目要求； 物料认证：综合《物料评估报告》、《可靠性测试报告》、《小批试产报告》、环保资料、合格供应商评定等，由物料组执行物料认证流程；完成ECN签核后，导入正式料号。 5.0 一般流程：详见《PF-024 物料认证管制程序》；  6.0 物料评估及认证项目： （●代表认证项目，必做；○代表评估项目，选做） 6.1 芯片：见表1 6.2 Zener：见表1 项目 LED芯片 Zener 新厂商或新品 Pattern/工艺微调 外观 ● ● ● 尺寸 ● ● ● 固焊推拉力 ● ● ● 亮度测试 ● ● IV曲线 ○ ○ 温升曲线 ○ ○ ESD规格确认 ● 小电流VF规格确认 ● 小批试产 ● ● ● HTOL ● ● WHTOL ○ ○ 冷热冲击TS ● ○ ● ESD测试 ○ ○ ● 热阻TR测试 ○ ○ 光照下漏电流测试 ● 备注：芯片尺寸变更按新品处理； （表1）  6.3 SMD支架：见表2； 6.4 COB基板：见表2； 6.5 BLU基板：见表2； 项目 SMD支架 COB基板 BLU基板 新厂商或新品 新供应商或新品 新供应商或新品 外观 ● ● ● 尺寸 ● ● ● 固焊推拉力 ● ● 亮度测试 ● ● 剪切力测试 ○ 红墨水实验 ● 剥胶实验 ○ ○ SMT推力测试 ● 耐压测试 ○ 白油分层测试 ● 弯曲实验 ● 三次回流焊实验 ● 小批试产 ● ● ○ HTOL ● ● ○ WHTOL ● ● 高温烘烤HTS ● 湿气敏感度MSL ● 冷热冲击TS ● ● 硫化实验SP ● ● 肟化实验 ○ 备注1：SMD支架无论变更外观、尺寸、镀层工艺、厚度、塑胶料等，都按新品处理； 备注2：COB基板变更主物料、工艺时，按新品处理； 备注3：合格供应商的COB基板、BLU基板，如果仅涉及外观尺寸变更，经外观、尺寸、性能等方面确认即可认证。 （表2）  6.6 封装胶：见表3 6.7 固晶胶：见表3 6.8 围坝胶：见表3 6.9 反射胶：见表3 6.10 固化胶：见表3 项目 封装胶 固晶胶 围坝胶 反射胶 固化胶 外观 ● ● ● ● ● 固晶推力 ● 亮度测试 ● ● ● ● 剪切力测试 红墨水实验 ● 剥胶实验 ● ○ ● ● 透镜推力测试 ● 硬度测试 ● 荧光粉沉降测试 ○ 流动性实验 ○ ○ ● ● 回流焊实验 ● 耐UV实验 ● 电流-光效曲线 ○ 胶量厚度测量 ○