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高热导率绝缘材料整理  目录 一 常见材料的热导率 3 二 影响材料热导率的因素 3 三 高热导率材料的制备与性能 3 3.1 高导热基板材料 3 3.2.1 高热导率无机物填充聚乙烯复合塑料 4 3.2.2 高热导率无机物填充酚醛树脂复合塑料 5 3.3高导热高弹性硅胶材料 5 3.4高导热粘合剂材料 6 四 高热导率材料的一些发展思路 7 4.1 开发新型导热材料 7 4.2 填充粒子表面改性处理 7 4.3 成型工艺条件选择及优化 7 五 热传递解决思路的几个考虑因素 7 5.1 热阻值的考虑 7 5.2 接触热阻的考虑 8 六 参考文献 8  一 常见材料的热导率 钻石的热导率在已知矿物中最高的。各类物质的热导率〔W/(m·K)〕的大致范围是：金属为50～415，合金为12～120，绝热材料为0.03～0.17，液体为0.17～0.7，气体为0.007～0.17,碳纳米管高达1000以上。① 一些常用材料的热导率详见“附录一”。 二 影响材料热导率的因素 热导率λ与材料本身的关系如下表：①④ 序号 考虑因素 影响大小 描述 1 压力 关系不大 -- 2 温度 关系很大 ①纯金属和大多数液体的热导率随温度的升高而降低，但水例外； ②非金属和气体的热导率随温度的升高而增大。 3 含湿量/结构/孔隙度 （对于固体） 有关系 ①一般含湿量大的物料热导率大。如干砖的热导率约为0.27W/(m·K)而湿砖热导率为0.87W/(m·K)。 4 密度 有关系 ①物质的密度大，其热导率通常也较大。 5 杂质含量 有关系 ①金属含杂质时热导率降低，合金的热导率比纯金属低。 6 化学成分 有关系 ①化学成分越复杂，杂质含量越多，尤其是形成固溶体时，热导率下降越明显,例如：镁铝尖晶石的热导率比Al2O3和MgO的都小。 7 气孔率 有关系 ①气孔能显著降低材料的热导率，因为气体的热导率比固体的要小得多。 三 高热导率材料的制备与性能 3.1 高导热基板材料 高散热系数之基板材料是LED封装的重要部分，氧化铝基板为大功率LED的发展做出了很大的贡献。但随着LED功率更大化的发展，氧化铝材料已经不能够满足。如何得到更优良的散热基板，一直是LED行业追求的方向。⑨ 被寄希望取代氧化铝的材料包含了两类： 第一类为单一材质基板，如硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板或氮化铝基板。其中硅及碳化硅基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验。而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限。因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板。然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。⑨ 第二类为陶瓷基复合材料基板（覆铜板等） 3.2 高导热塑料材料 对填充型导热绝缘高分子，热导率取决于高分子和导热填料的协同作用。分散于树脂中的导热填料，当填料量提高到某一临界值时，填料间形成接触和相互作用，体系内形成了类似网状或链状结构形态。当导热网链的取向与热流方向一致时，材料导热性能提高很快；体系中在热流方向上未形成导热网链时，会造成热流方向上热阻很大，导致材料导热性能很差。因此，在体系内最大程度上形成热流方向上的网链是核心所在。⑤ 部分无机填料的热导率见下表：⑤ 材料名称 热导率【W/(m.K)】 材料名称 热导率【W/(m.K)】 氮化铝 150 碳化硅 25~100 硼氮立方体 1300 三氧化二铝 25~40 硼氮六方体 40~120 氧化镁 25~50 3.2.1 高热导率无机物填充聚乙烯复合塑料 Hatsuo I研究了BN/PB(聚丁二烯) 热导率及力学性能，研究发现BN的高导热性和A阶PB树脂低粘度使BN易于被润湿和混合，可实现较大量填充。BN质量分数为88%时，体系热导率32.5W/(m.K)。SEM表明体系内不形成了导热网络通路，BN与PB相界面间结合良好，界面热阻小。此外，在水中浸泡24H材料吸水率小于0.1%，随着BN减少，吸水率降低。(5) 另外，美国先进陶瓷公司和EPIC公司开发出热导率20~35 W/(m.K)的BN/PB复合工程塑料，可用普通工艺如模压成型实现，主要用于电子封装、集成电路板、电子控制元件等产品。(5) 3.2.2 高热导率无机物填充酚醛树脂复合塑料 Hatsuo I 以AlN填充酚醛制得了可用于导热性电子封装材料，AlN最大