CBF电路板制造工艺的案例剖析.pptVIP

制造工艺选择与设计 ——CBF电路板案例 CBF电路板制造工艺案例分析 CBF案例综述 CBF的工艺流程结构 CBF的加工路径图 CBF工艺生产能力 发生次品的影响 短期措施与长期决策的建议 案例总结 一、案例综述 电路板制造公司CBF，为苹果电脑和惠普公司的新产品原型制作电路板。快速为客户提供高质量的服务对CBF至关重要。 需解决的问题 为什么他们不能达到每天生产1000块电路板的生 产目标？ CBF的商业计划 生产4种标准化电路板，制造标准化电路板的工艺实现了自动化 一、案例综述 工厂预定的生产能力 要求每天生产电路板：1000块 平均工作规模：60块 每天工作时间：7.5小时 每周工作天数：5天 制约瓶颈 他们至今没有达到这个生产能力，在最后状况下，工厂一天只能生产700块电路板。CBF的工艺工程师坚持认为每道工序的生产能力都能达到每天生产1000块电路板的水平。 一、案例综述 具体工艺流程图 二、分析CBF使用的工艺流程结构的类型 CBF使用的工艺流程结构的类型为批量生产。 分析： 根据Hayes与Wheelwright的定义，共有四种主要的工艺流程结构。分别是：工艺专业化生产、批量生产、装配线生产、连续生产。CBF生产4种标准化的电路板也是订单式生产，由CBF的工艺工程师和客户工程师共同解决订单中的问题。然后就是通过标准化的工艺流程进行生产。 三、绘制加工路径图 四、分析工艺生产能力 四、分析工艺生产能力 （一）工艺生产能力分析前提： 该工厂每批生产60块板，每道工艺在完成前一批产品的加工时，马上进入下一批产品生产的准备，除非没有可加工的半成品，否则无需等待。当检查工艺完成后，该工厂不管该批被淘汰多少半成品，继续完成后面的工艺。 四、分析工艺生产能力 四、分析工艺生产能力 假设该厂的工艺生产能力为M批次，由表6—3的工艺数据可以得出： 1.第一批从开始装载至检验完成所需的时 间为69.59min 2.第二批至最后一批 四、分析工艺生产能力 2.第二批至最后一批 ①第一批半成品在完成曝光工艺所需时间为16.72min，可算出已完成装载至卸载的半成品批次为INT（16.72min/6.66min）=2批 ； 从第二批次开始，计算工艺加工时间时，可以从曝光工艺开始算起，无需计算前四道工艺的时间。 四、分析工艺生产能力 2.第二批至最后一批 ② 曝光工艺的时间为16.72min，后一批半成品从曝光到卸载的时间为18.54min，前一批的半成品在钻孔工艺上加工时间为： 18.54-(1.82+16.5)=0.22min； 当前一批半成品完成钻孔工艺时，后一批半成品已经到达钻孔工艺，中间无需等待。 四、分析工艺生产能力 2.第二批至最后一批 ③对表中数据进行分析，与②同理，可以得出： 在计算产品加工时间时，从第二批开始的产品加工时间，可以只计算最后一道工艺——最后检验的加工时间。 四、分析工艺生产能力 3.综上分析，如生产过程中不出现次品，则对于工艺生产能力M，第一批加工时间A，最后检验时间R，总时间T，可列出如下方程： A+R(M-1)=T 由表中数据可以得出： A=69.59min R=17.69min T=7.5hr*60min=450min 因此可求出工艺生产能力M=22.5 由于生产过程中可能出现次品，所以每天可生产的产品数： X=60*INT(M)(1-15%)(1-5%)≈1065件 五、检查和最终检验环节中发生次品的影响 在检查之前的装载、清洁、涂层、卸载、曝光、装载、冲洗等工艺的差错都会导致次品： 五、检查和最终检验环节中发生次品的影响 最后检验环节之前的烘烤、卸载、钻孔、镀铜等工艺的差错也会导致次品： 六、短期措施与长期决策 （一）对CBF问题的短期解决方案的提议： 六、短期措施与长期决策 （二）对CBF问题的长期决策 七、案例总结 对于制造商而言，工艺的选择与流程设计无疑是整个生产过程能正常运作的前提条件。 THANK YOU! LOGO * LOGO 赖玲玲（17720081151248） 林晓日（17720081151252） 苏瑞泽（17720081151260） 陈少雄（17720081151264） 郭 蓉（17720081151265） 温 雅（