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【强烈推荐电子产品工艺与质量管理 课程习题
电子产品工艺与质量管理 课程习题
学习情境一 收音机电路板制作
填空题
1、常用的整机装配工艺:压接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。
GB是 强制性国家标准 、SJ是电子行业标准 。
2、APQP是指产品质量先期策划和控制计划,ISO 9000是指质量保证系列标准。
3、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差
1)棕 灰 金 金 1.8μH ±5% 2)绿 兰 棕 银 560μH ±10%
4、整机装配流程是:从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。
5、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后,总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有:制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。
6、印制电路板包括:单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。
应用较多的柔性印制板材料:聚酰亚胺材料。
7、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。
8、常用非手工焊接的焊接设备有: 浸焊炉 、 波峰焊机 、 回流焊炉 。
9、为了保证和提高产品质量所进行的决策,计划,组织,指挥,协调,控制和监督等一系列工作的总称称为 质量管理 。
10、比较典型的4M1E管理,即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用,是对电子产品的 全面管理 ,贯穿于电子产品生产的 全过程 。
11、工艺文件是指导加工、装配、计划、调度、原材料准备、劳动组织、质量管理、经济核算等的重要技术依据。
12、用色环法标出下面电阻器的参数
1)1.5k±5%: 棕 绿 红 金 2)22Ω±5%: 红 红 金 金
13、工艺规程的形式按其内容详细程度,可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
14、企业管理模式分为:一级管理模式、一级管理模式。
15、工艺文件分为:工艺文件的封面、工艺文件的目录、各种汇总图表、各种作业指导书、工艺更改单等。
16、工艺流程图:描述整个工艺流程。工艺过程表:描述工艺过程。
17、THT技术是: 基板通孔技术。
18、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
19、整机装配流程是:从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。
20、阻值误差J表示为:±5%
21、晶体二极管的符号 晶体二极管具有 单向导电性 。
22、晶体三极管具有 电流放大作用 。
23、用指针式万用表测量电阻时应 调零 应使指针 指在最右端 换档应重新 调零 。
二、判断题选择题
(1)交流电流表能用于测交流电流,直流电流表能用于测直流电流,两种仪表绝对不能互换使用。( )
(2)信号发生器按其输出波形大致可分为正弦和余弦信号发生器。( )
(3)试电笔主要是用来测试电线、用电器,元器件是否带电。常见的测电笔有钢笔式、螺丝刀两种。( )
(4)数字万用表是一种将测量的电压、电流、电阻器等值直接用数字显示出来的测试仪表,具有测量速度快,性能好的特点。( )
(5)普通固定电阻器使用十分广泛,损坏后可以用额定功率、额定组织均相同的电阻器代换。( )
(6)若没有同型号的整流二极管可以替换,通常的规律是:高耐压代替低耐压值。( )
(7)怕热元器件为了防止引脚焊接时,大量的热量被传递,可以在引线上套上套管.( )
(8)插装之前,电子元器件的引线形状需要一定的加工处理,轴向双向引出线的元器件通常可以采用________跨接和_______跨接两种方式。
A交叉 B卧式
C立式 D平行
(9)在一般情况下,性能参数相符的前提下,小型固定电感器、________、________之间,可以相互代换使用。
A色码电感 B振荡线圈
C色环电感 D偏转线圈
()10焊剂加热挥发的化学物质对人体是有害的,操作者头部(鼻子、眼睛)和韩烙铁的距离保持在___以上。
A 20cm B 30cm
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