微细加工技术精选.ppt

* 第2节 微细加工方法 光刻-电铸-模铸复合成形技术(LIGA)特点：能实现高深宽比的立体结构。 一种全新的三维立体微细加工技术。 * * 微细加工技术 * * 一、制造技术自身加工的极限 第1节 微细加工技术的出现 现代制造技术的两大发展趋势： 1)自动化、柔性化、集成化、智能化等方向发展--制造系统自动化； 2)极小尺度、极大尺度和极端功能。 微细加工---属于极小尺度的精密加工范畴。 * 二、微细加工出现的历史背景 1.精密机械仪器仪表零件的微细加工 2.电子设备微型化和集成化的需求 微细加工是电子设备微型化和集成化的关键技术之一。 3.集成电路的制作技术 集成电路是电子设备微型化和集成化中的重要元件。 微细加工技术的出现和发展与集成电路密切相关。 微机械的主要产品分类 微构件 （微薄膜、微轴、微孔、微梁、微探针、微连杆、微齿轮、微轴承、微弹簧 ） 微传感器（压力传感器、加速度计、位移传感器、流量计、温度传感器、微触觉传感器、微型生物传感器、微型图像传感器、微陀螺仪 ） 微执行器 （微电机、微阀、微泵、微开关、微扬声器、微谐振器 ） 专用微机械器件及系统 （人造器官、体内施药及取样微型泵、微型手术机器人 ） * 集成了17个传感器的机器蚂蚁（MIT） IROBOT公司的PACKBOT反恐机器人 微小军用机昆虫 * 一、微细加工的概念 第2节 微细加工的概念和加工方法 微细加工技术：广义上包含各种传统精密加工方法和与传统精密加工方法完全不同的新方法；狭义上，半导体集成电路制造技术。 整体微细加工技术：用各种微细加工方法在集成电路基片上制造出各种微型运动机械，即微型机械和微型机电系统。 * 二、微细加工方法分类 微细加工方法分类与精密加工方法相同. 考虑加工对象与集成电路关系密切,一般按分离加工、结合加工、变形加工的加工机理分类. 分 类 加工方法 可加工材料 应 用 切削加工 （传统加工） 等离子体切削 微细切削 微细钻削 各种材料 有色金属及其合金 低碳钢、铜、铝 熔断钼、钨等高熔点材料，硬质合金球，磁盘，反射镜，多面棱镜 油泵油嘴，化学喷丝头，印刷电路板 磨料加工 （传统加工） 微细磨削 研磨 抛光 弹性发射加工 喷射加工 黑色金属、硬脆材料 金属、半导体、玻璃 金属、半导体、玻璃 金属、非金属 金属、玻璃、水晶 集成电路基片的外圆、平面磨削 平面、孔、外圆加工，硅片基片 平面、孔、外圆加工，硅片基片 硅片基片 刻槽，切断，图案成形，破碎 特种加工 （非传统加工） 电火花成形加工 电火花切割加工 电解加工 超声波加工 微波加工 电子束加工 粒子束去除加工 激光去除加工 光刻加工 导电金属，非金属 导电金属 金属，非金属 硬脆金属，非金属 绝缘金属，半导体 各种材料 各种材料 各种材料 金属，非金属，半导体 孔，沟槽，狭缝，方孔，型腔 切断，切槽 模具型腔，大空，切槽，成形 刻模，落料，切片，打孔，刻槽 在玻璃、红宝石、陶瓷等上打孔 打孔，切割，光刻 成形表面，刃磨，割蚀 打孔，切断，划线 划线，图形成形 复合加工 电解磨削 电解抛光 化学抛光 各种材料 金属，半导体 金属，半导体 刃磨，成形，平面，内圆 平面，外圆，型面，细金属丝，槽 平面 * 分离加工 分 类 加工方法 可加工材料 应 用 附着加工 蒸镀 分子束镀膜 分子束外延生长 离子束镀膜 电镀(电化学镀) 电铸 喷镀 金属 金属 金属 金属、非金属 金属 金属 金属、非金属 镀膜、半导体器件 镀膜、半导体器件 半导体器件 干式镀膜、半导体器件、刀具、工具 电铸型、图案成形、印制线路板 喷丝板、栅网、网刃、钟表零件 图案成形、表面改性 注入加工 离子束注入 氧化、阳极氧化 扩散 激光表面处理 金属、非金属 金属 金属、半导体 金属 半导体掺杂 绝缘层 掺杂、渗碳、表面改性 表面改性、表面热处理 结合加工 电子束焊接 超声波焊接 激光焊接 金属 金属 金属、非金属 难熔金属、化学性能活泼金属 集成电路引线 钟表零件、电子零件 * 结合加工 加工方法 可加工材料 应 用 压力加工 铸造(精铸、压铸) 金属 金属、非金属 板、丝的压延、精冲、拉拔、挤压、波导管、衍射光栅 集成电路封装、引线 * 变形加工 * 1-发射阴极 2-控制栅极 3-加速阳极 4-聚焦系统 5-电子束斑点 6-工件 7-工作台 一、微细加工的基础技术 第3节 微细加工方法 1.电子束加工 电子束加工（electron beam machining，EBM）是在真空条件下，利用电子枪中产生的电子经加速、聚焦后能量密度为106～109w/cm2的极细束流高速冲击