- 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
SMT焊锡膏知识介绍之四回流曲线的调节
SMT焊锡膏知识介绍之一:焊锡膏的主要成份及特性大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX SOLDER POWDER)。(一)、助焊剂的主要成份及其作用:A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10; B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考: ? 从上表看出,随着金属含量减少,回流焊后焊料的厚度减少,为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。SMT焊锡膏知识介绍之二:锡膏的分类方式及选择标准锡膏的分类方式及选择标准一般情况下,首先选择焊锡膏大类,再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。(一)、分类方式:A、普通松香清洗型[分RA(ROSIN ACTIVATED )及RMA(ROSIN MILDLY ACTIVATED)]:此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后,PCB表面松香残留相对较多,可用适当清洗剂清洗,清洗后板面光洁无残留,保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗,并能通过各种电气性能的技术检测;B、免清洗型焊锡膏[NC(NO CLEAN)]:此种锡膏焊接完成后,PCB板面较为光洁、残留少,可通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗,在保证焊接品质的同时缩短了生产流程,加快了生产进度;C、水溶性锡膏[WMA(WATER SOLUBLE PASTES)]:早期生产的锡膏因技术上的原因,PCB板面残留普遍过多,电气性能不够理想,严重影响了产品品质;当时多用CFC清洗剂来清洗,因CFC对环保不利,许多国家已禁用;为了适应市场的需求,应运产生了水溶性焊锡膏,此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净,既降低了客户的生产成本,又符合环保的要求。(二)、选
您可能关注的文档
- 25-矿产资源合理开发和区域可持续发展――以德国鲁尔区为例学案1_湘教版必修3.doc
- 2PSK与2DPSK系统性能分析.doc
- 27校园交响诗教案.doc
- 27生物化学实验--重组质粒的提取与PCR鉴定.doc
- 20个成功的社交媒体活动.docx
- 2快乐地健身.doc
- 31生命和健康的权利导学案答案.doc
- 3PE防腐安全生产作业指导书.doc
- 39章内酰胺类.doc
- 30组常用交际用语.doc
- 2023学年诸暨中学高三年级第二学期3月第二次模拟考试(政治)公开课教案教学设计课件资料.docx
- 运动的合成与分解(二)公开课教案教学设计课件资料.pptx
- 近五年浙江省各地图形的翻折(轴对称)原题公开课教案教学设计课件资料.doc
- 如何做教师-2019-11-13-中关村一小相关公开课教案教学设计课件资料.pptx
- 生活中的圆周运动 (水平面)正式版公开课教案教学设计课件资料.pptx
- 专题10 条件概率与全概率公式公开课教案教学设计课件资料.docx
- 金华市东阳市2019学年第二学期期末测试卷公开课教案教学设计课件资料.doc
- 5 琥珀(第二课时)【慕课堂版】公开课教案教学设计课件资料.pptx
- 项目五 打印米老鼠模型公开课教案教学设计课件资料.ppt
- (打印版)9月25日地理周练公开课教案教学设计课件资料.docx
最近下载
- 锅炉安全检查表.docx VIP
- 高盛-变革中的中国:聚焦产能周期_面对不均衡、判断转折点、穿越长周期.pdf VIP
- 参考资料(答案)-《电子商务安全技术(第三版)习题册》-A24-4085.pdf VIP
- 参考资料(答案)-《电子商务基础习题册》-A24-4098.pdf VIP
- 消化内镜室质量与安全管理手册(2022年).doc
- 新人教版必修一教学设计 unit1 Reading&Thinking 教学设计.docx VIP
- 杨亮讲单词5500词++E1-63汇总.pdf
- 衢州市社区工作者考试题库2024.pdf
- 初中数学九年级上册《特殊的平行四边形小结与复习》作业设计优秀案例.pdf
- 12J4-2 专用门窗标准图集.pptx
文档评论(0)