设备工程师的职责提供参考.docVIP

一家大型公司的设备工程师的职责提供参考设备保养点检和预防维修1 TPM计划及推行：根据SMART原则，制定和实施SMT设备的TPM计划，负责组织、领导、协调、控制的全过程，及时总结推行过程中的经验和教训，形成指导性文件 2 监督、检查日保养情况 3 及时组织、实施周保养、月保养计划及确认保养效果 4 根据设备点检指导书，实施设备月点检、年点检计划，并确认点检效果 5 根据SMT设备运行状况和备件的损坏情况，科学的评审、申购各类SMT设备备件，并负责备件的申购状态的跟踪和验收，保证备件的及时供应，控制备件的库存成本。 6 制定和确定FEEDER维护方法和维护制度 7 根据工艺委员会的要求，参与SMT设备工艺能力与运行状态监控措施的研究，建立设备工艺能力规范与运行状态监控规范，推动DFM工作，确保运行状态受控 8 参与技术创新（如开展TPM（全面生产性维修）活动，进行FMEA分析等），开展设备技术改造， 为外协加工厂、新建合资合作企业提供设备技术支持 9 通过计划维修、状态维修、故障诊断等手段，建立预防维修体系，保证设备完好 10 设备软件和硬件安全工作：完善、落实安全管理规定。升级设备软件，保存、更新机器数据 故障诊断和维修1 负责处理生产中出现的一般设备故障,并出维修报告. 2 对于重大设备故障及时反馈PM工程师处理，并负责跟踪、反馈故障处理的效果 3 设备故障诊断和维修：负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，编写故障报告和评审 4 处理现场发生的重大设备质量问题，并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施 5 故障备件的维修和再利用 6 根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好 设备调试1 BGA贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于60%，防止偏位 2 有密脚IC的板：控制印刷质量，防止少锡、连锡； 识别率不低于60%，防止偏位 3 印胶板：注意钢网清洁，防止焊盘被污染 4 点胶板：注意胶瓶中胶量和针嘴清洁，防止漏点胶 5 点锡板：注意锡瓶中锡量和针嘴清洁，防止漏点锡 6 印锡点胶板：注意点胶时，针嘴不能碰到锡膏 7 有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误 9 及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达 10 监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制 11 设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题 12 主动向IPQC询问生产中的质量问题，以便及时采取处理措施 现场日常工作1 每日提前15分钟到岗 2 主动与上一班交接，了解现场的情况 3 参加生产线早会，并按电装早会要求讲解相关事项 4 检查所负责生产线工艺规程、ECO、WI、程序、回流炉温度曲线等，对生产出来的第一块板首检，检查板名、方向、漏贴、多贴和偏位，保证前5块板正常：产品质量正常、机器状态正常（印锡良好、抛料率0.15%、两台机平衡率90%) 5 巡查所负责生产线当前生产状况，各项KPI指标达成情况 6 按《SMT每日现场稽查清单》的要求，巡查所负责的生产线，确保没有工作项目遗漏 7 检查所有技术员、操作员的工作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，保证生产线快速、有效的运作起来 8 要求技术员按《SMT每日现场稽查清单》控制要点，进行检查，保证生产控制过程完整和规范 9 要求首检后，在IPQC报表上签字确认（未签字IPQC不能首检） 10 指导技术员处理一般现场问题，对技术员的处理结果进行审核 11 主动与下一班交接现场情况 12 填写工作交接日志，记录当天的生产问题 13 填写异常情况报告 14 准备第二天的早会内容 15 检查各线设备是否正常运行，对异常情况及时处理 16 巡查各线设备的抛料情况，及时督促技术员处理 17 巡查各种规章制度在生产现场的执行情况，及时通报违规操作 18 巡查各线产品的品质状况，督促技术员及时处理 19 及时纠正操作员不规范操作，指导正确的操作方法 20 经常提问，检查操作员是否有规范化的操作意识和控制要点。 21 根据每天的品质状况 、生产效率和抛料情况对本班设备状态进行综合分析，出相应的分析报告 22 根据设备保养计划，和生产调度进行沟通，安排好相应的周保养和月保养工作 23 组织操作员 、技术员和工程师完成好设备的保养工作 24 参加设备的周保养和月保养 25 根据SMT设备手册和使用使用状况，制定SMT各类设