2005年春季B.docVIP

哈工大 2005 年 春 季学期 班号 姓名 集成电路设计原理 试 题 B 题号 一 二 三 四 五 总分 分数 （共30分）采用典型PN结隔离工艺设计右图所示的TTL电路， 1. 按工艺流程先后顺序写出所需光刻掩模版的名称（5分）。 2. 最少需要划分几个隔离区？ 各个隔离区包含哪些元件？（5分） 3. 晶体管T5通常采用什么结构图形？ 为什么？（5分） 第 1 页 （共 6 页） 试 题：集成电路设计原理 B 班号： 姓名： 4. 晶体管T1通常采用什么结构图形？ 为什么？（5分） 5. T6网络(T6,Rb,Rc)的作用有哪些？（5分） 6. 埋层是那种导电类型？埋层有哪些作用？（5分） 第 2 页 （共 6 页） 试 题：集成电路设计原理 B 班号： 姓名： 二、（20分）右图是一个CMOS门电路，说明它的功能，写出逻辑表达式。如果将它用作反相器，有哪几种方式？这几种方式所构成的反相器在性能上有何不同？为什么？ 第 3 页 （共 6 页）试 题：集成电路设计原理 B 班号： 姓名： 三、（20分）分析右图所示的CMOS单元电路版图，1) 按工艺流程的先后顺序，写出图中所用到的光刻掩膜版名称；2) 画出对应的电路图；3)分析电路功能，写出逻辑表达式。 第 4 页 （共 6 页）试 题：集成电路设计原理 B 班号： 姓名： 四、（20分）分析右图所示CMOS运放电路。 说明M3和M4的作用及其版图设计要点； 说明M6、M7、M5和M9的作用以及I1、I2和I3的比例关系。 第 5 页 （共 6 页）试 题：集成电路设计原理 B 班号： 姓名： 五、阐述全定制法和标准单元法设计集成电路的优缺点（10分） 第 6 页 （共 6 页）