低放热室温固化环氧胶粘剂的制备及其性能研究.pdfVIP

第 26卷第 3期 Vo l 26 No 3 2011年 3月 M ay 2011 热 固 性 树 脂 Therm osetting R esin 低放热室温固化环氧胶粘剂的制备及其性能研究 钟 震, 任天斌* , 黄 超 (同济大学材料科学与工程学院, 上海 201804 ) 摘 要: 在聚硫醇固化剂中加入巯基乙酸制备出低放热的双组分室温固化环氧胶粘剂, 探讨了 E- 44、 E- 51以 及 A l( OH ) 3的加入量对 A组分粘度的影响, 测试了加入不同促进剂时环氧胶粘剂的性能, 研究了 DM P- 30加 入量对胶体热性能的影响, 考察了巯基乙酸的用量对胶粘剂耐水性的影响。结果表明, DM P- 30的质量分数为 10%时, 热变形温度最佳, 加入巯基乙酸后, 环氧胶的耐水性提高显著, 当巯基乙酸的质量分数为 2%时, 环氧 胶粘剂的放热峰为 80 1 , 凝胶时间为 27~ 30 m in, 拉伸剪切强度为 24 2M Pa。 关键词: 巯基乙酸; 低放热; 室温固化; 环氧胶粘剂; 制备; 耐水性 中图分类号: TQ323 5 文献标识码: A 文章编号: 1002- 7432( 2011) 03- 0029- 03 收稿日期 2010- 10- 20; 修回日期: 2010- 12- 06 作者简介 钟 震 ( 1988 ) , 男, 安徽人, 在读硕士研究生, 研 究方向为特种环氧胶粘剂与相关产品的开发。 * 通讯联系人, E ma i:l rent ianb in@ yeah net Preparation and property study of low exotherm ic room temperature curing epoxy adhesive ZHONG Zhen, REN T ian- b in * , HUANG Chao ( School of M aterial Science and Engineering, Tongji University, Shanghai 200092, China) Abstract: Low exotherm ic room temperature curing epoxy adhesive w as prepared by add ing m ercaptoacet ic ac id to mercaptan term inated liqu id curing agent system The influence of E- 44, E- 51 and A l( OH ) 3 contents on the v iscosity of part- A w as stud ied and the properties of adhesive w ith different acce lerators w ere tested The effect o f DMP- 30 contents on therm al propert ies o f adhesive w as investigated and thew ater resistance of adhesivew ith dif ferent amount o fmercaptoacetic acid w ere discussed The resu lts show ed that the heat d istortion temperature of the system w ith 10% DMP- 30 w as the max imum The w ater resistance of adhesive w as increased g reatly by adding mercaptoacetic ac id The exotherm ic peak temperature, ge l t ime and tensile strength of the epoxy adhesive w ith 2% mercaptoacetic ac id w ere 80 1 , 27- 30m intues and 24 2MPa, respective ly Key words: m ercaptoacet ic acid; low exotherm; room temperature curing; epoxy adhesive; preparation; w ater resistance 0 引 言 环氧树脂固化剂按照固化温度可以分为室温固 化型, 中温固化型, 高温固化型和潜伏型 [ 1] 。室 温固化剂中最常见的是各种多元胺及其改性多元 胺, 此外硫醇类化合物也是室温固化剂中重要