第5章特种电镀第5章特种电镀第五章特种电镀课件.pdfVIP

第五章 特种电镀 一、概述 二、脉冲电镀 三、电刷镀 四、电泳涂装 五、双极性电镀 2一、概述 在电子产品趋于多功能复 杂化的前提下，集成电子 元器件的镀层质量则相对 提高，这些就需要改变传 统电镀方式，运用特种电 镀方式才能达到要求。 传统电镀是采用直流电直 接在导电材料表面进行电 沉积过程。 3一、概述 特种电镀是传统电镀与高科技相结合的产 物，是传统电镀的发展和延伸，是利用一些 特殊条件、方式或原理形成所需镀层的过程。 特种电镀的种类包括：脉冲电镀、电刷镀、 电泳涂装、双极性电镀等。 4二、脉冲电镀 （一）概念 通过“直流电镀的盲孔金相图”，我们可以认 识到：传统的直流电镀印制板由于孔内的电 流密度小于板面的电流密度，那么，孔深方 向中间（底边）部位的电流密度最小，因 此，板面镀铜层厚度远大于孔内镀铜层厚度。 为了解决这种问题，提出了“脉冲电镀”方式。 5二、脉冲电镀 （一）概念 脉冲电镀（Pulse plating）是根据电化学 （电镀）原理，利用脉冲电流的周期性变化 来改善镀层物理化学特性的一种电镀方式。 6二、脉冲电镀 （二）电流波形 1、正向脉冲电流宽度一般是10~20ms，而 反向脉冲电流宽度一般是0.5~1.0ms。 2、正向脉冲电流幅度与反向脉冲电流幅度之 比在1：2.5~3之间。 7二、脉冲电镀 （三）基本原理 把直流电镀改为周期变化的脉冲电流电镀， 因此脉冲