第2章化学镀第2章化学镀第2章化学镀3课件.pdfVIP

沉铜质量检测 ◆孔金属化的质量检测有整套的 方法，其中主要有背光测定、金 相切片检测、厚度测定、热冲击 检查、蚀刻量测定等 背光测定（Back-Light test ） 检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速的方法 ?从线路板上取下一块样板(4×20mm) ?将孔一边磨去，留下一半。样板底边磨平 背光测定 ?磨好的样板放于QC台桌玻璃板上 ?开灯（日光灯），让光线从样板底部射 入，透过样板中的玻璃纤维树脂到孔壁 上的铜层 ?在样板孔的上方用显微镜对准孔壁，仔 细观察通过孔壁 透出的光有多少 背光测定 ?参考透光程度的图像（分十级）， 判断沉铜的效果 ?第10级：全黑，即没有光透过，沉 铜在孔壁全覆盖。 ?第9级：有个别光点，即个别孔壁能 透光，说明对应的孔壁有一点儿没 沉上铜。 ?第8、7、6……级：光点依次增多， 即沉铜效果越来越差。 ?一般大于7级，沉铜效果算合格，要 始终达到9~10级对整个流程的工艺 条件要进行严格的监控。 图示（见下） 背光测定 背光测定 背光测定 金相切片检测 是观察孔壁上去钻污、化学镀铜层及电镀层全 貌的最可靠方法 ?在印制电路板上找出要检测的一排孔，将其 切割出。 ?将上述切割出的一组孔用专用的磨板机磨去 接近孔直径部分，样品底部也磨平。 ?将上述样品固定于专用胶模的中央，令上述 磨平的一半孔口处于同一平面上。 金相切片检测 ?用专用的树脂（树脂与硬化剂按