高美珍 材料科学与工程导论-5.pptVIP

第二部分、力学特性 12.7陶瓷的脆性断裂 脆性断裂过程包括在与加载方向垂直的截面上裂纹的形成和扩展。在晶体陶瓷中，裂纹通常沿着晶界和某些特别的原子密排面（解理面）扩展。 陶瓷的平面断裂韧性KIc定义为： Y是一个无量纲的参数，与样品和裂纹的几何尺寸有关；?是施加的应力；a是表面裂纹的长度或者内部裂纹的半长度。 只要上页公式中右手的值小于材料的平面应变断裂韧性，裂纹扩展就不会发生。陶瓷材料的断裂韧性通常低于10 MPa 。几种陶瓷材料的KIc列于下表中 某些环境中，在自然静态力作用下，即使13.2式中等号右边的结果小于材料的KIc，但是裂纹的缓慢扩展仍然造成了断裂的发生。这种现象叫做静态失效或者叫延时断裂。这类断裂对环境特别敏感，尤其是空气中的湿度。 12.8 应力-应变行为 挠曲强度（抗弯强度） 脆性陶瓷的应力-应变行为通常不能由6.2节所描述的拉伸试验来确定。 原因有三个：1）很难制备试验要求的几何尺寸的样品；2）很难能够夹住这些脆性样品而不弄断它们；3）只要大约1%的形变，陶瓷就断裂，这要求样品必须完全直，没有任何弯曲应力。 因此，更常用的试验是横向弯曲试验。其中三点加载试验如图13.28所示。所用的样品为棍状，横截面为圆形或者矩形。在加载点，试样的上部处于压缩状态，下表面处于拉伸状态。所受应力由样品的厚度、弯矩、和截面的惯性力矩来计算。 最大