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陶瓷和聚合物中的电子输运特性 室温时大多数聚合物和陶瓷是绝缘材料，它们的电子能带结构类似图18.4c所示。填满的价带和空的导带由一个比较大的带隙隔开，通常带隙大于2eV。因此正常温度的热能只能将特别少的电子激发跃过带隙，贡献很小的电导率值。表18.3给出了几种材料的室温电导率（大量陶瓷和聚合物材料的电阻率列在附录B表B.9中。 18.3 18.15离子材料的电导 离子性材料中的阳离子和阴离子都具有一定电荷，电场存在时，阳离子和阴离子能够迁移或扩散，因此这些带电离子的净运动导致电流，这个电流是除了电子运动产生电流之外的另一个电流。当然阳离子和阴离子迁移方向相反。离子性材料的总的电导率?等于电子和离子贡献之和。 ?总＝?电子性＋?离子性 (18.25) 那种贡献为主，取决于材料的纯度和温度。 每种离子对应一个迁移率?i， (18.26) 其中ni和Di分别是具体离子的价态和扩散系数，e, k和T与前面相同。在总的电导率中，离子的贡献和电子的贡献都随温度升高而增大。然而，尽管有两种电导率贡献，大多数离子性材料即使在高温下，仍然是绝缘的。 18.16聚合物的电特性 大多数聚合物材料是绝缘体（见表18.3），其中电荷传导机制还没有被很好地理解，但是人们直觉地认为高纯聚合物中的电荷传导是电子性的