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厚膜电路封-常
厚膜电路的封装
厚膜电路在完成组装工序后,通常还需要给予某种保护封装,以免受各种机械损伤和外界环境的影响,并提供良好的散热条件,保证电路可靠地工作,封装除对混合电路起机械支撑、防水和防磁、隔绝空气等的作用外,换具有对芯片及电连线的物理保护、应力缓和、散热防潮、尺寸过度、规格标准化等多种功能。电路可以采用金属、陶瓷、玻璃和树脂等封装。厚膜电路的一个优点就是它能在封装保护较差的条件下正常地工作。
金属封装
按外壳的材料分类 陶瓷封装
塑料封装
气密性封装:是对工作环境气密的保护,金属封装和陶瓷封装属该封装。
非气密性封装:则是可以透气的,塑料封装一般为该封装。
一、封装材料:
厚膜集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护,避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所,采取不同的加工方法和选用不同的封装材料,才能保证封装结构气密性达到规定的要求。
按外壳材料分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装、树脂封装等。
集成电路早起的封装材料是采用有机树脂和蜡的混合体,用充填或灌注的方法来实现封装的,显然可靠性很差。也曾应用橡胶来进行密封,由于其耐热、耐油及电性能都不理想而被淘汰。目前使用广泛、性能最为可靠的气密密封材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。处于大量生产和降低成本的需要,塑料模型封装已经大量涌现,它是以热固性树脂通过模具进行加热加压来完成的,其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件,但由于其耐热性较差和具有吸湿性,还不能与其他封接材料性能相当,尚属于半气密或非气密的封接材料。
全密封封装适合于高可靠性应用。通常,全密封的漏气率应不大于10-8cm3/S。为了保证密封的高质量,首先必须可靠地气密密封全部外引线,待电路板接入外壳后,再要求对壳底和壳盖进行优质焊接。
在气密封装中,典型的密封组合主要有金属之间、金属和陶瓷之间、金属和玻璃之间及陶瓷之间的密封。
序号
形式
方法
1
金属-金属封接
如金属外壳,目前最常用的方法是电路熔焊法,此外还可用锡焊、冷压焊和电子束、激光熔焊等。
2
金属-陶瓷间封装
要求陶瓷上密封部分进行金属氧化,可采用Mo-Mn导体浆料在陶瓷表面涂敷金属化层,然后选择适当的焊料,使金属与陶瓷的金属化部位相封接。
3
金属-玻璃的封装
主要应用在以金属为主体的封装结构中,作为封接材料的金属与玻璃,其热膨胀系数必须匹配。
4
陶瓷-陶瓷封装
陶瓷间的密封主要采用低熔点玻璃封装或用焊锡法,焊接已金属化的陶瓷。
二、厚膜电路的封装技术
厚膜电路的封装有气密封装和非气密封装两种。气密封装采用金属、陶瓷或玻璃做封装材料;非气密封装是用有机材料封装,也称树脂封装。
厚膜电路的主要封装技术
序号
类型,项目
密封方法
密封材料
1
气密封装
电阻熔焊(对焊)
镍、金属
软焊法
金-锡、金-硅焊料
金-锗焊料
低熔点玻璃法
硼硅酸铅玻璃、硼硅酸锌玻璃
2
非气密封装
树脂粘接法
双酚系环氧树脂
局部封装法
热固性(液态、固态)环氧树脂、硅酮树脂
凝胶状硅酮树脂
灌注法
热固性(液态、固态)环氧树脂、硅酮树脂
浸渍法
热固性(液态、固态)环氧树脂、硅酮树脂
模压法
热固性(液态、固态)环氧树脂、硅酮树脂
2.1 单芯片封装
单芯片封装分气密性封装型和非气密性封装型两大类:前者包括金属外壳封接型、玻璃封接型(陶瓷盖板或金属盖板)、钎焊(Au/Sn共晶焊料)封接型;后者包括传递模注塑料型、液态树脂封装型、树脂块封装型等。
2.2 多芯片封装
MCM封装也可按其气密性等级,分为气密封装和非气密封装两大类。非气密封装的代表是树脂封装法、依树脂的加入不同,进一步分为注型法、浸渍法、滴灌法及流动浸渍法等;气密性封装包括低熔点玻璃封接法、钎焊封接法、缝焊封接法及激光熔焊法等。
1、.气密性封装
(1)钎焊气密封装技术
钎焊气密封接是通过钎焊将金属外壳固定在多层布线板上,将IC芯片与外气绝缘。为了利用钎焊实现气密封接的目的,要求焊料与被钎焊材料之间具有良好的浸润性,通常采用Sn63/Pb37焊料。
为了钎焊金属封装外壳,需要在多层布线板表面的四周,形成于外壳相匹配、用于钎焊连接的导线图形。该导体图形与焊料间应有良好的浸润性,且与焊料的互扩散尽量小,一般是通过厚膜法,采用Cu浆料印刷。对于氧化铝陶瓷多层共烧基板来说,一般在W导体层上电镀Ni/Au。以达到良好的浸润性。
金属外壳与多层布线板的热膨胀系数一般是不同的,因此对氧化铝布线来说,最好选用可伐合金外壳,但可伐合金与焊料间的浸润性不好,通常金属外壳也需要电镀Ni、/Au或Sn,
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