晶须增韧陶瓷基复合料研究展晶须增韧陶瓷基复合料研究进展.docx

晶须增韧陶瓷复合材料研究进展 芦珊（学 电力系统及其自动化09-1班 信息与电气工程学院 摘要 综述了晶须增韧陶瓷复合材料的制备方法和分类;讨论了晶须陶瓷基复合材料的性能以及晶须参数对陶瓷材料力学性能、耐磨性、蠕变性能等方面的影响;并对陶瓷基复合材料晶须在陶瓷材料中的应用、存在的问题及研究的发展趋势等作以介绍。 关键字 晶须增韧 晶须参数 耐磨性 蠕变性 陶瓷 1. 引言 陶瓷材料具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损等优异特性,但存在脆性大、易断裂的缺点,从而限制了其实际应用范围,因此改善陶瓷材料的脆性、增大强度、提高其在实际应用中的可靠性成为其能否广泛应用的关键。陶瓷材料的韧性可以通过晶须、纤维增韧,颗粒弥散增韧和相变增韧等机理增强。晶须增韧陶瓷基复合材料被认为是能解决高温应用的有效措施,目前该材料已商业化并应用于切削刀具、耐磨零件、宇航和军用器件等。[1] 晶须是具有近似规整截面,其截面积小于4~10cm 2 ,长径比在5~1000,甚至更高,且内、外结构几乎完整的一类单晶纤维材料。目前应用较多的是Si-C晶须陶瓷基复合材料。 2. 晶须增强陶瓷基复合材料的制备 制备方法主要有两种：要有2种方法 :(1)外加晶须法:即通过晶须分散、晶须与基体混合、成形、再经煅烧制得增韧陶瓷如加入到氧化物、碳化物、氮化物等基体中得到增韧陶瓷复合材料,此法目前较为普遍;(2)原位生长晶须法:将陶瓷基体粉末和晶须生长助剂等直接混合成形,在一定的条件下原位合成晶须,同时制备出含有该晶须的陶瓷复合材料,这种方法尚未成熟,有待进一步探索。[2] 制备过程主要有三个：晶须的分散、成型和烧结。 2.1晶须的分散主要包括以下过程：（1）酸洗清理。对晶须进行酸洗清理或热处理，可改变其表面的氧含量，从而影响晶须/基体界面的性质。（2）晶须的过筛与分选。晶须的过筛有两种效果：意识将紧密粘结在一起而又不易分离的晶须团聚体或夹杂物除去：二是是晶须的尺寸大小控制在一定范围内。[3] 2.2 晶须增韧陶瓷经复合材料的成型 成型方法主要包括：半干法成型、注浆成型、流延成型、注射成型、挤出成型和轧模成型。 2.3烧结致密化工艺 主要有无压烧结和压力辅助烧结。 2.3.1无压烧结 相对热压和热等静压烧结烧结温度高、工艺复杂、设备造价高等缺陷,无压烧结在含有添加剂的情况下具有烧结温度低、工艺简单、设备造价低等优点。在Si-C晶须增强的陶瓷复合材料在没有添加烧结助剂的情况下,实现了碳化硅晶须增强锆莫来石复合材料的常压烧结,碳化硅晶须的添加明显提高了锆莫来石材料的力学性能,实现了良好的物理化学匹配。[4] 2.3.2压力辅助烧结 压力辅助烧结主要有热压烧结、热等静压烧结、和等离子体放电烧结。 (1) 热等静压烧结 热等静压(HIP)工艺具有降低烧结温度、抑制晶粒长大、减少添加剂含量等优点,这主要是由于HIP烧结过程中,作用于样品表面各向均衡的压力,既能促进致密化过程,又能抑制晶粒的长大,因而更有利于改善材料的性能。[5]热压烧结是通过同时的高温和压力作用克服晶须的架桥效应，晶须含量可达到60％，致密度可达到理论密度的95%[2]。热等静压与热压烧结工艺相比,具有一定程度上降低烧结温度的优点,但存在烧结工艺更加复杂、设备造价更高、不能进行大件制品烧结等缺陷,故在实际生产中应用有限。 (2) 化学气相渗透(CVI)法 传统的晶须增强陶瓷基复合材料使用烧结助剂来烧结,但是高温时低溶相的存在会破坏基体中的晶须,并且传统的烧结方法会形成强的晶须与基体界面,从而降低晶须的增韧效果。化学气相沉积在Si-C晶须增强的复合材料中运用日趋成熟，大大提高了复合材料的断裂韧性和抗弯强度[6]。 (3) 等离子体放电烧结 等离子体放电烧结是一种交心的烧结方法，与热压烧结类似的烧结过程也是在一定压力作用下进行的，所不同的是借助于等离子体放电烧结复合材料可在较低温度下达到同样的烧结致密度。[7] 放电等离子烧结与传统的热压烧结有着本质的区别,其主要特点是通过陶瓷颗粒间的空位瞬时产生放电等离子,放电等离子激活和净化烧结体内部表面,进而使得这些颗粒自身发热,且在极短的时间内实现热传导和物质传导,因而具有非常高的热效率,可在相当短的时间内使烧结体达到致密。[8] 3. 晶须增强陶瓷基复合材料的的性能 3.1对力学性能的影响 (1)对韧性的影响 晶须增韧是陶瓷经复合材料一种重要的增韧方法，是改善陶瓷脆性有效途径。在SiCw-Al2O3基体复合材料中，韧性随晶须直径增大而提高的试验结果。当晶须直径从0.3m提高到1.5m时,该复合材料的断裂韧性从6.5MPam提高至12MPam。[9]早在七十年代,Lange等 研究了Si3 N 4 陶瓷的强度、断裂韧性和显微结构