三星PCBA检验标准(REV.).docVIP

東 莞 新 進 電 子 有 限 公 司文件名稱文號SDW-SP-Q0003管制印章Samsung PCB’A檢驗標准版本0日期16/ Feb./2005第  PAGE 23 頁，共  NUMPAGES 23 頁 起草者:刘振翔 _日期: 16/Feb/2005審核者:肖敬才日期: / Feb/2005批准者:朱家輝_日期: / Feb/2005 東 莞 新 進 電 子 有 限 公 司文件名稱文號SDW-SP-Q0003管制印章Samsung PCB’A檢驗標準版本0日期15/ Feb./2005第  PAGE 1 頁，共 23 頁 這是東莞新進電子有限公司之管制文件,只有得到品質規划部 經理特別授權,此份文件才可以非管制文件形式复印或交予第 三者用于其它目的 修 訂 履 歷 修訂號修訂內容摘要發行日期0首次發行 /FEB/2005 Samsung PCBA檢驗標准 目的 將Samsung产品 PNP各流程中產生的不良進行判定并控制不良品流出﹐确保產品品質﹒ 2. 范圍 本標准適用于事業8部的Samsung PCB`A生產 . 3. 說明 3.1 本目檢標准是依據公司的《PNPBONDING目檢標准》以及IPC-A-610C標准,並且根據 制程實際的不良項目详細進行分類制定. 3.2 本目檢標準選擇的水準等級為: Ⅲ (Class3) 一.SMT 元件(SMT component) 1.焊點規格(Soldering spec.) 1.1.Chip零件移位(Chip component shift)圖 例判 定 標 准Side overhang (D) is greater than 25% component termination width (W) or 25% land width (P) whichever is less.Defect 零件上下平偏移 D25%W或D25%P 拒收 (任何一個條件滿足,可拒收)Side overhang (D) is greater than 25% component termination width (W) or 25% land width (P) whichever is less.Defect 零件旋轉偏移 D25%W或D25%P 拒收 (任何一個條件滿足,可拒收)Termination overhangs land(B0)Defect 零件左右平偏移超出PAD(B0) 拒收L l Component overhangs 25% length of metallization terminal end (L) or less than 0.25mm Defect 零件水平偏移l25%L 或l0.25mm 拒收Component in reserved to lacquer to go to circuit to form a short circuit.Defect 零件偏移在有保護漆的線路上造成短路 拒收End joint width (C) is minimum 75% of component termination width (W) or 75% land width (P) ,whichever is less. Acceptable 零件偏移后焊點寬度 C75%W 或是C75%P 允收 (任何一個條件滿足,可允收)1.2.Chip零件多錫.少錫及錫不熔透(Chip component)圖 例判 定 標 准Maximum fillet height (E) may overhang the land or extend onto the top of the end cap metallization, but not extend further onto the component body.Acceptable 錫多超過金屬端,但末端沒有延伸至零件本体. 允收Solder fillet extends onto the component body.Defect 錫延伸到零件本体上 拒收 圖1 圖2 1. Insufficient solder.Defect 少錫. 拒收 (