電子廠務公用設備廢水系統.pptVIP

(A)滴濾池之構築 滴濾池之構築係採用混泥土池，濾床底部裝有集水用之多孔 板，其下為斜率1％~2％之混泥土床，而在多孔板上舖上5~10公 分大小之碎石或塑膠? 片厚度約1.5~2.0公尺即可成濾床，在濾 床的上方裝設有旋轉式或噴射式的散水機，把排放水散佈在濾 床上，水經過濾床而沿床底部斜度匯集於一處而流出，將此流 出的水沈澱即得處理水。 (B)滴濾池之處理原理 當排放水散佈在濾 床時，微生物則利用空氣中之氧氣及排放水 中之有機物質，在碎石表面形成膠狀膜，此磨稱微生物膜，以 顯微鏡觀察時可以觀察到細菌類、黴菌類、原生動物類、後 生 動物類及藻類等，當排放水與生物膜接觸時，如下圖所示，這 些微生物吸收有機物，放出二氧化碳、水及含氮化合物，而使 水中之有機物大量去除，處理水可以再 循環利用。 * * 電子廠務公用 設備廢水系統 班 級：碩一甲 報告者：莊懿玶 一、前言： 臺灣地區大小河川計有129條，其中主要河川21條，次要河川29條，普通河川79條。根據89年環保署全省河川水質監測結果顯示，在50條主次要河川中，若以溶氧量、生化需氧量、懸浮固體及氨氮等水質項目加以評估，約有四分之一的河段受到中度以上程度之污染。 水污染對各種用水標的之影響，主要為影響人體健康及污染自來水源，近數年來，自來水源受害程度更是年年升高。 民國80年5月6日由總統公布施行「水污染防治法」後，特將台灣地區各類工廠(含半導體廠)、礦場及中央主管機關指定之事業產生之廢水均列為主要的污染源。期望藉由積極控制水資源品質的作法，將排入水體之廢水做必要性之嚴格管制，使水資源能適合不同的需求用途。 半導體廠務公用設施簡介： 高純度氣體供應系統 半導體廠 無塵室系統 局部排放廢氣 系統 乾燥空氣供應 系統 製程冷卻水系統 真空系統 中央吸塵系統 純水系統 廢水處理系統 二、成因： 電子廠廢水形成之原因，乃由於製程廢液及廠務廢水未能妥善處理而排入水體中，導致於超過水體的涵容能力，水體無法進行自淨作用，終於破壞水的品質，影響水體的用途。 目前半導體電子廠廢水處理系統所要處理之廢水包括廠內生活廢水及製程無機廢液，而廢液依其特性可概分為三類： 含氟酸廢液之製程廢水，主要內容物為HF及BOE。 不含氟酸廢液之製程廢水，常見者為硫酸、氨水、雙氧水、磷酸…等。 其它廠務系統所產生之廢水，一般多為純水再生排水及濃縮水、軟水再生排水、廢氣系統洗滌排水…等。 三、概述： 電子廠產生之製程廢液及生活廢水會經由廠內污水下水道引入廠區廢水處理廠後，先經過攔污柵、沈砂池等物理處理單元設施去除廢(污)水中較大懸浮微粒、砂礫、雜物等，並隨即進入調勻池調勻污水水質並調節水量，以提高後續之處理效率。 接著由調勻池再泵輸廢水引入生物處理單元，於生物旋轉盤或接觸式氧化池中曝氣，並輸氧進入廢水中以供微生物繁殖生長，使附著於接觸濾材表層形成生物膜，藉微生物吸收分解廢水中有機物質，有效去除污水中之生化需氧量（Biochemical Oxygen Demand, BOD5）及化學需氧量（Chemical Oxygen Demand, COD）。 經過生物處理後之污水，繼續進入化學處理單元中，利用混凝劑、助凝劑等，進行混凝、膠凝，使污水中的懸浮微粒（Suspended Solid， 簡稱SS）形成較大膠羽聚合，增加其沈澱效率，藉沈澱方式去除之。 經過前述各單元妥善處理後之廢水，由檢驗人員檢測水體數據達到符合國家放流水標準之放流水，再經廠區專管排放至承受水體。各處理單元所產生之污泥，經由污泥濃縮池濃縮，並由脫水機脫水後，製成污泥餅運送衛生掩埋場掩埋，或再利用製成磚原料。 四、廢水處理單元： 電子廠廢水處理單元依其處理程序及原理可分為物理、生物及化學處理三部分，茲分述於下： (一)物理處理(Physical Treatment) 主要目的為去除水中的固體物，處理單元包括： (1)篩除：藉阻截作用去除水中大塊固體物。 (2)沉砂池：去除廢水中所含之砂土。 (3)調勻池：調節廢水流量及生化需氧量(BOD)與懸浮固體 物(SS)之負荷。 (4)混合：混合化學藥品及氣體，並使固體顆粒呈懸浮狀。 (5)沉澱：去除水中易沉降之SS，並具污泥濃縮作用。 (6)浮除：分離與水比重相近之固體物與顆粒，亦可做生物污泥之濃縮用途。 (7)過濾：去除經生物或化學處理過之微細懸浮微粒。 圖1 物理處理流程示意圖 (二)生物處理(Biological Treatment ) 生物處理法係利用微生物來分解廢水中複雜的有機物，以代謝作用來處理廢水，其處理方式分為： (1).好氧處理：利用好氧性微生物分解有機物。 其反應過程如下： 氧＋微生物＋有機物