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Teamcenter PCB 可装配性设计 在设计周期早期验证 PCB 设计的装配 实例篇 Siemens PLM Software /teamcenter 概述 通过使用 Teamcenter?软件的机电一体化过程管理套件提供的面向装配的设计解决方案，您的电子设计团队能 够分析和验证印刷电路板的布线是否符合您的公司制定的装配规则。您可以用该解决方案来建立知识库，配以 可定制的规则和参数，反映每个装配设施的特定功能。通过在设计过程早期执行面向装配的设计解决方案，团 队可以大幅减少成本高昂的设计返工，加快从制造向量产的过渡。 收益 确保涉及多个设施的电 子装配 促进早期识别和纠正装 配问题 缩短预生产的检查和分 析时间 通过减少手工或定制处 理来提高可靠性 避免后期设计返工 减少制造废品 业务挑战 实现“随处设计，随处制造” 更快实现量产 降低制造成本 提高产品质量和可靠性 功能特点 PCB 装配规则分析与验证 面向规则选择与定义的模板 基点、板以及组件规则 可由用户配置参数 用图形显示规则和违规情况 利用ECAD查看器进行导航 多种测量工具 印刷电路板（PCB）装配过程对产品成 本、可靠性和上市时间的影响非常大。 为了降低成本并缩短上市时间，PCB 装 配厂用专用设备来自动完成每个工序。 装配工程师持续监控和调整这些过程， 确保达到保持产品可靠性所需要的一致 性和质量。为了快速过渡到成本效益高 的批量生产，在物理布线过程的早期就 应用这些知识，成为非常关键的一步。 在设计中验证 PCB 装配 要通过预生产制造测试并以可能的最低 成本设计出可靠、可制造的产品，关键 是要在创建 PCB 设计的过程中遵守装配规则。如果 PCB 设计与一个装配设施的功 能不匹配，则需要修改工艺并进行人工干预，而这就会增加生产时间、降低产品可 靠性、增加制造成本。通过充分利用供应商和制造工程师的知识和认知，您的产品 团队可以配置一组能够促进高批量制造的装配规则。 通过使用 Teamcenter 面向装配的设计解决方案，您的产品团队可以建立一个知识 库，用于捕捉这些规则，然后团队成员可以用这些规则来分析和验证 PCB 设计。 通过让您在设计过程早期执行面向装配的设计实践，Teamcenter 为 PCB 设计人员 提供了在发布之前快速识别和纠正装配问题所需要的信息。通过在早期检测，可以 避免后续的许多问题，例如：延缓设计到量产的过渡，或者在产品交付计划后期造 成返工。 快速识别并调查装配问题 为了帮助团队成员解释分析结果，Teamcenter 提供了详细的报告，把潜在问题清楚 地标识为警告或违规情况。这样细分之后，有助于 PCB 设计人员理解制造工程师 是否需要在预生产中特别注意某个问题、授权更改装配过程、或者要求对设计进行 返工。 实例篇 Teamcenter 通过使用 Teamcenter 的 ECAD 查看器及其强大的导航特征，PCB 设计人员可以快速识 别并突出显示受违规影响的每个对象。不符合某条规则的对象会被突出显示，而单个 的规则和分析结果也会被显示。通过在一个窗口中选择一条规则或一个对象，可以在 另一个窗口中自动突出显示实体。为了协助设计人员区别警告和违规情况，Teamcenter 提供了可由用户配置的颜色分配。 为了加快设计过程，Teamcenter 让设计团队组织结果并详细调查触发了这些规则的因 素。对于产生大量问题的设计，设计人员可以展开和收起相关信息、选择单个 items 或清除内容。为了调查为什么对象会失效并提供纠正问题所需要的认知，Teamcenter 让设计人员根据实际测量值探测规则的临界值。 减少废品和后期返工 如果在后期发现制造问题，那么产品团队往往需要进行设计返工，从而延迟产品导入 计划。由于需要修改生产过程，因此这些问题还会增加产品成本和废品率。通过促进 早期检测并纠正制造问题，Teamcenter 可以帮助产品团队避免这些问题。 由于现在的 PCB 设计非常复杂，因此即使小更改 – 比如移动组件或防止更多基点以 提高可制造性 – 都会变得既耗时又困难。通过在早期执行 Teamcenter 的可装配性设计 解决方案，PCB 设计人员可以在需要进行耗时的返工之前纠正潜在问题。 由于目前 PCB 设计的复杂性，即使是小的更改--例如移动组件，或设置额外的基点以 改进可制造性—都可能是费时的和困难的。通过在早期执行 Teamcenter 面向制造的设 计解决方案，利用与之相关的认