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印制板的特性阻抗与控制 Characteristic Impedance and Control of PCB 1
印制板的特性阻抗与控制
Characteristic Impedance and Control of PCB
目 录
1、 问题的提出
（1）、…………………………………………………………………………电阻Ω
（2）、…………………………………………………………………………阻抗 Z
（3）、…………………………………………………………………………特性阻抗控制
2、 信号传播与传输线
（1）、…………………………………………………………………………信号传输线定义
（2）、…………………………………………………………………………传输速率与介电常数
（3）、……………………………………………………减少串忧措施：短线、簿板、少平行线
3、 为什么要控制特性阻抗值？
4、 特性阻抗 Z0 与板材及制程的关系
（1）、………………………………………………………………………Z0 与板材的εг成反比
（2）、………………………………………………………………………介质厚度对的 Z0 影响
（3）、………………………………………………………………………铜箔厚度对的 Z0 影响
（4）、………………………………………………………………………导线宽度对的 Z0 影响
5、 特性阻抗控制 PCB 工艺控制重点
（ 1）、………………………………………………………………………底片制作
（2）、………………………………………………………………………拼板设计
（3）、………………………………………………………………………蚀刻
（4）、………………………………………………………………………AOI 查
（5）、………………………………………………………………………层压
（6）、………………………………………………………………………选好基材
（7）、………………………………………………………………………阻焊
（8）、………………………………………………………………………吸水
6、小结和注意
（1）、………………………………………………………………………控制 4 大参数
（2）、………………………………………………………………………流程控制关键点
（3）、………………………………………………………………………影响基材 εг的因素
（4）、………………………………………………………………………εг=D
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