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创建元件封装 接下来就是创建元件封装了，在Allegro Package工作界面下，可以用两种方式进行零件封装的创建。 使用向导创建封装零件 有些比较常见的封装类型，可以直接使用封装向导Package Symbol（Wizard）来设计零件封装。具体步骤如下： 在新建项目时，在New Drawing对话框中选择Package Symbol（Wizard）； （2）点击OK进入Package Symbol Wizard界面， 选择所需要的零件封装，向导中包含DIP、SOIC、PLCC/QFP、PGA/BGA、TH DISCRETE、SMD DISCRETE、SIP、ZIP这些封装类型，以选择DIP封装类型为例作封装创建； （3）点击Next，进入Package Symbol Wizard-Template对话框，选择封装外形模板， 可以使用用户自定义模板（Custom Template），也可以使用软件自带默认模板（Default Cadence supplied Template），使用默认模板时点击下方Load Template即可加载默认封装模板； （4）点击Next，进入Package Symbol Wizard-General Parameters界面， 在这个界面中确定封装创建时的尺寸精度和它的标识Reference； （5）点击Next，进入Package Symbol Wizard-DIP Parameters界面， 这里选择封装引脚数、引脚尺寸以及封装外形尺寸； （6）点击Next，进入Package Symbol Wizard-Padstacks界面，用以选择封装引脚（pins）和1号引脚（pin 1）的焊盘规格； （7）点击Next进入Package Symbol Wizard-Symbol Compilation界面，来设置封装定位原点，并确定是否完成封装的自动完成； （8）再下一步就是封装创建向导的Summary用以总结封装创建，点击OK则自动创建Package Symbol。 这样就用向导方便快捷地创建了新的零件封装，以上向导中出现的集中比较常见的封装类型都可以由向导直接创建。其中如果焊盘不适合设计，设计者也可以在Pad Designer中先设计好自己所需的焊盘，设计封装时调用就可以了。 手动创建封装零件 使用封装向导来建立封装快捷、方便，但是设计中所用到的封装远不止向导中那几种类型，设计者还需要设计许多向导中没有的封装类型，手动建立零件封装时不可避免的。 在PCB Editor中新建Package Symbol，在Allegro Package工作界面中手动新建零件封装。 （1）基本设置：在建立封装之前，先要设定页面的基本情况，执行Setup Parameters命令，弹出Design Parameters Editor对话框，选择Design选项如下图。 其中Command Parameters标签内容用以设置绘图精度、页面尺寸、设计原点和设计类型；Line Lock标签内容用以设置绘图时的走线属性；Symbol标签内容用以设定封装高度和摆放默认角度；Parameter Description用以总体描述。 （2）设置栅格点：栅格点的设置是很重要的，无论封装建立还是PCB设计。如果栅格点过大，可能会出现封装引脚相距过远或PCB有时无法正常走线等问题。执行Setup/Grid命令，弹出Define Grid对话框，如下图。 在对话框中设定电气层、非电气层、顶层和底层设计中的横向、纵向栅格点间距，便于以后的设计。 添加引脚：执行Layout/Pins命令，再点击右边Options窗口，对里面Connect选项内容进行设置，以确定引脚排列方式。 Padstack选择引脚对应焊盘类型，点击后面浏览按钮选择库中焊盘； Copy mode选择Rectangular； X、Y右侧设定X、Y方向上引脚的数量、间距和增量方向； Rotation中设定引脚放置的角度； Pin#设定每次画引脚时的起始编号； Inc设定引脚编号增量； Text block设定引脚编号字体； Offset X、Offset Y设定引脚编号文字相对于原点的偏移量。 完成引脚的基本设定后，根据设计尺寸和原点设置，计算好引脚开始坐标，而后在命令框中输入该坐标（如：x -50 50），则引脚按照基本设定排列，从该起始点依次放置，再按照这样的步骤放置好其它引脚，完成引脚的放置，如下图。 添加封装外形 引脚放置完成后，需要添加零件的封装外形，其中有几个重要的外形是必须要添加才能完成封装，建立Symbol。 执行Add/Line、Add/Rectangle等添加外形