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文档密级：内部公开 Molding Process Introduction 柳仁辉 2011.9 主要内容： 一.Molding机介绍 二 . Molding 机台基本参数介绍 三. Molding Compound介绍 一、Molding机介绍 機台品牌：Towa 厚度精度：± 0 1mm. 可運用基板 : 多層板和陶瓷基板 作用: 注射compound，保護Dice和金線 注膠后: 3 示意图 4 二、基本参数介绍 M ld T （模温）? o emperature ? Transfer Pressure (注膠压力) ? T/F position ( 变速点 ) ? Transfer speed(T/F注膠速度) ? T/F Holder speed(T/F达到压力的注膠速度) ? Clamp Pressure（合模压力） ? Preheat Temperature Time（预热时间和温度） ? Transfer Time（注膠时间） ? Cure Time（烘烤时间） 1 M ld T （模温）. o emperature a.模具加熱溫度 b.模具表面溫度 2.Transfer Pressure （注膠压力) 膠体受压加大压力，填充和减小Void 3.T/F position ( 变速点 ) Transfer将膠体填充Cavity Bar行程位置（变速点） 4.Transfer speed(T/F注膠速度) Transfer将膠体填充Cavity Bar行程速度（变速） 5.T/F Holder speed(T/F达到压力的注膠速度) T/F达到设定压力后的注膠速度 6.Clamp Pressure（合模压力） 模具压合形成密封模时压力 7.Preheat Temperature Time（预热时间和温度） a. Substrate预热温度(机台预热板100℃) b. Substrate在模具内预热时间( 3 S ) c. compound在模具内预热时间( 3 S ) 8.Transfer Time（注膠时间） Gel time/2=Transfer timeGel time 9.Cure Time（烘烤时间） molding compound反应﹐使之与substrate紧密结合 三、Molding Compound介绍 材料 比率 作用 Epoxy Resin 环氧树脂 12﹒5 软化Filler Harderner 硬化剂 7﹒4 令compound硬化 Filler填充剂 73 填充作用 Coupling Agent耦合剂 0﹒3 加强Filler和Epoxy的结合 Flame Retardants耐燃剂 2﹒0 令compound在高温环境下不会燃烧 Catalyst 触媒 1﹒0 加速compound的化学反应 Coloring Digment 染色剂 1﹒0 将compound染成黑色，隔绝光线 Releasing Agent 脱模机 0﹒4 利于脱模 Stress Relief Additive 0﹒5 消除compound内的应力 M ldi d是 种热固性材料o ng compoun 一 。 9 10 文档密级：内部公开 Molding Compound主要特性 1. Spiral Flow 流动性（单位﹕cm） 意义 反映 d的流动性 00 / 5﹕ compoun (1 + -2 ) 测试方法﹕使用特殊治具﹐以涡旋形式流动，测量compound 从开始流动到停止流动所经过的长度。 2.Gel Time 凝固时间（单位﹕Sec） 意义 反映 d的可流动时间﹕ compoun 测试方法﹕用特殊治具测量从开始到拉断的时间 3. Viscosity 粘度 一般要求粘度较小为好，因为当粘度较小其流 动性好，可以加快注膠速度，减少void及注膠不全等 現象。 意义：利用粘度曲线得出最佳充模时间 Viscosity Time 最佳充模時間 Viscosity与Cure Time成正比关系 Transfer Time Cure Time Viscosity Fast Cure 8 80 40~50 Normal Cure 10~12 120 80~100 Length Cure 15 150 130 有以上数据可知粘度越小（流动性越好）﹐则 C i 越短ure T me 。 4. Filler Content 意义：反映compound中Filler的百分率 Filler 圆Filler 较容易从parting line溢出 方Filler 不容易溢出，且可控制速度，减少冲线 5. 热传导性 反映