模糊层次分析技术(FAHP)在3D锡膏检测中的应用.pdfVIP

第 31 1择第3 期 2(脚年 6 月 475 -478 页 叫世界斜越精觉品 t l.. WORLD SCI-TECH RD Vol. 31 No.3 Jun.2侃)9 pp.475 伊 478 模糊层次分析技术( FAHP) 在 3D 锡蕾检测中的应用 方引 (四川大学计算机学院，成都 61∞41) 摘 要:随着当今先进工t;趋向于使用更小的元件，人们认识到仅仅计算体积已不足以确保工t;质量，锡膏检测仪(SPI) ，特别是 3D SPI 在测试策略中扮演起越来越重要的角色。 3D 锡膏检测仪中经常遇到的激光阴影效应，传统的 SPI 技术，激光三角法和莫尔 (Moir的技术也都存在或多或少的阴影效应问题。本文首先介绍和分析了激光三角法以及英尔 (Moir的技术在锡膏枪测技术中的 应用，它们遇到的点要问题。然后，综合传统方法的优点，提出一种新的方法:模糊层次分析技术(FAH凹，从软件硬件两个角度交 好的解决 3D 锡膏检测仪遇到的阴影效应问趟，保证交准确地测量结果和关直观的用户界函，使人们可以从工艺的角度出发来管 理生产线的质量并具备整合系统的能力。 关键询 :3D 锡骨检测仪;阴影效应;激光二三角法:莫尔技术:模糊层次分析技术(FA悦的 中图分类号:TN6C始 文献标识码:A Application of F AHP Technologyω3D SPI FANGY恤 (Coll咐。fC棚Iputer Science. Sichuan Universi句， Chengdu 61佣41) Abs衍邮址:With tbe advanced technol略yoftoday 恤nd tou明 smaller c侧.ponents. it is t啊。伊ized that only the volun回 calculation p响肥ess has been insufficient to ensure 由e quality of 四，lder p幽te detector (SPI) ? in particular testing strat咽 in 3 D SPI starting to play 削 increasing件 ?mportant role. 3D SPI often eneountered in the shadow eff，田t. The traditional SPI technology ， laser 创皿伊Iatíon and Moire ( M创始) technol- 哺酣a1so more or less the shadow effect of the existence of the problem. This paper introduced 时叫yzed 出e laser triangulation Moire (Moiré) det时tion technology in the 崎Ider pa配 applic划ion. the main problems they 础ωunte阳d.削d then.ωmbined W?th the advantages of 缸aditional meth叫s. a new approach: F AHP technoI咽( F AHP) ,both from the 刷，ftware and hardware 3 D SPI point of view p幽te bet伽 ωlu嗣 tion encountered in the shadow of det时tor effects.皿d ensure 皿.ore 配curate results and a m.ore intuitive u阳 interface，曲曲at 仰句，le will manage the quality of the productíon line from the point of vi棚。f technology and have the ability ωintegrate systems. Key words:3D SPI;Shadow effect; Laser Tri刷刷凶ion;Moiré technology;FAHP Technology 1 号|富 焊膏印刷工艺与其他 SMT 工艺相比，因为存在辛苦更多 的变数，焊膏印刷工艺有着潜在的不稳定性。典珊的印刷机 性能量化参数有:转移放灌(四)百分率和焊膏沉积的标准 搓，1ω%意味着 PCB 上的焊膏轮廓lE好与开孔的计算体积 相匹配。有意思的是，一个典珊的 SMT 板的转移效率可以 在 20 -130%之间变化。尽管矩形开孔的转移放碍贯通常要好 于正方形和圆形的开孔，但印刷时它在水平或垂直方向