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LCD制造工藝流程(非技术类)

液晶显示器系列讲座;一、液晶显示器制造工艺流程;1.1 液晶显示屏制造工艺流程;图案段工艺示意图;1.1.2 前工序定向段;;1.1.3 前工序组合段;框胶; 投料 ITO Input; 涂胶前洗净 PR Cleaning ;  涂胶   PR Coating ; 预烘 Pre Bake ; 曝光 Exposure; 显影 Developing; 坚膜 Post-baking ; 显影检查 Developing Inspection; 蚀刻 Etching ;回顾图案段工艺示意图; 脱膜 Stripping; 蚀刻检查 Pattern Inspection; 涂TOP TOP Coating ; 预固化 Pre Cure ; 紫外改质 UV Cure ; TOP主固化 Main Cure; ? PI前洗净 PI Cleaning ? ; 涂PI PI Coating; PI预烤 Pre Cure; PI主固化 Main cure; 摩擦 Rubbing ;;摩擦后洗净 After Rubbing Cleaning;印框 Seal Printing;印点 Silver Printing;框胶预烤 Sealant Pre-baking;喷粉 Spacer Spraying;组合 Assembly;冷压 Hot Press; 热压固化 Hot Press ;框胶;1.1.4 后工序;GLASS;GLASS;二、 后工序;玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数;2.1.3 切割工序的设备; 切割机图片; 切割;2.2 裂片工艺; 裂片;玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度;2.3 液晶灌注工艺; 灌晶原理; 灌晶图片;2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程;液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度 脱泡时间 灌注时间 灌注压力 ; 整平原理; 检片;2.4 加压封口工艺;2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程;液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间 ;2.5 断粒工艺; 清洗机图片; 再定向原理; 目测 ; 目测; 电测; 磨边;二次清洗; 贴片;脫泡制程;外丝印;装针;包装

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