可编程逻辑器件PLD概述.ppt

“EDA应用技术”课程;第1章 EDA概述;第二章 可编程逻辑器件;2.1 概述;2.1 可编程逻辑器件PLD概述 ;2.1.1 PLD的发展历程;常见的PLD有PROM、PAL、GAL、PLA、FPGA等。目前对PLD的分类没有统一的标准，一种器件往往具有多种特征，并不能严格的分类。本节介绍几种常用的分类方法。;2.1.1 可编程逻辑器件的分类 ; 可编程逻辑器件从集成密度上可分为低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度可编程逻辑器件HDPLD两类。 LDPLD 通常是指早期发展起来的、集成密度小于700门/片左右的PLD如ROM、PLA、PAL和GAL等。 HDPLD包括可擦除可编程逻辑器件EPLD（Erasable Programmable Logic Device）、复杂可编程逻辑器件CPLD（Complex PLD）和FPGA三种，其集成密度大于700门/片。如Altera公司的EPM9560，其密度为12000门/片，Lattice公司的pLSI/ispLSI3320为14000门/片等。目前集成度最高的HDPLD可达25万门/片以上。 ;2. 按编程方式分类 可编程逻辑器件的编程方式分为两类：一次性编程OTP（One Time Programmable）器件和可多次编程MTP（Many Time Programmable）器件。 OTP器件是属于一次性使用的器件，只允许用户对器件编程一次，编程后不能修改，其优点是可靠性与集成度高，抗干扰性强。 MTP器件是属于可多次重复使用的器件，允许用户对其进行多次编程、修改或设计，特别适合于系统样机的研制和初级设计者的使用。 ; 根据各种可编程元件的结构及编程方式，可编程逻辑器件通常又可以分为四类： ① 采用一次性编程的熔丝（Fuse）或反熔丝（Antifuse）元件的可编程器件，如PROM、PAL和EPLD等。 ② 采用紫外线擦除、电可编程元件，即采用EPROM、UVCMOS工艺结构的可多次编程器件。 ③ 采用电擦除、电可编程元件。其中一种是E2PROM，另一种是采用快闪存储器单元（Flash Memory）结构的可多次编程器件。 ④ 基于静态存储器SRAM结构的可多次编程器件。目前多数FPGA是基于SRAM结构的可编程器件。;3. 按结构特点分类 PLD按结构特点分为阵列型PLD和现场可编程门阵列型FPGA两大类。 阵列型PLD的基本结构由与阵列和或阵列组成。简单PLD（如PROM、PLA、PAL和GAL等）、EPLD和CPLD都属于阵列型PLD。 现场可编程门阵列型FPGA具有门阵列的结构形式，它有许多可编程单元（或称???辑功能块）排成阵列组成，称为单元型PLD。 ;4.按颗粒度分类;2.1.3 PLD的基本结构;2.2 简单PLD;2.2.1 PAL;或阵列 (固定);与或阵列结构图 ;CPLD中与、或门的表示方法;2.3 CPLD和FPGA;CPLD结构方框图;FPGA;FPGA的基本结构图;1．可编程逻辑块（CLB） ; 3．可编程互连资源（PIR）;CPLD与FPGA之间有何区别;2.4 在系统可编程逻辑器件;作业; END