金相技术讲义.ppt

金 相 技 术;主要内容;金相技术概述;;金相技术概述;金相技术;金相样品制备;金相样品制备——取样;金相样品制备——取样;金相样品制备——取样;金相样品制备——取样;金相样品制备——取样;金相样品制备——镶嵌;金相样品制备——镶嵌;金相样品制备——镶嵌;目的： 去掉损伤或变形层，获得仅有极小损伤的平的表面。一般分为粗磨、精磨两步。 粗磨： 打砂轮：去除切割热影响或变形，使表面平整。 精磨： 消除较深的磨痕，为试样抛光作准备。 一般选用不同型号的SiC砂纸、金刚石磨盘等。 ;金相样品制备——磨光;金相样品制备——抛光;金相样品制备——抛光;金相样品制备——抛光;金相样品制备—;金相样品制备—;金相样品制备——浸蚀;金相样品制备——浸蚀;金相样品制备——浸蚀;金相样品制备——浸蚀;金相样品制备——电解浸蚀;金???显微镜;金相显微镜;金相显微镜;金相显微镜;金相显微镜;金相显微镜;金相显微镜;金相显微镜;金相组织识别——;A 硫化物类：具有高延展性，有较宽范围形态比的单个 灰色夹杂物，一般边部呈圆角。 B氧化铝类：大多没有变形，带角的，形态比（即：长度/宽度） 小（一般＜3）黑色或蓝色颗粒，沿轧制方向排成一行。 C硅酸盐类：具有高延展性，有较宽范围形态比（一般