第一章节单片机概述.pptVIP

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  • 2017-04-23 发布于四川
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第一章节单片机概述

第1章 单片机概述; 1.1.1 什么是单片机 ;单片机常用于控制装置,因此在国际上也普遍称之为: 微控制器,即MCU(Micro Controller Unit); ;;;;图1.2 PC的鼠标 ; 图1.3 PC的光驱 ;图1.4 优盘 ;;表1-1 单片机和PC的差别;1.1.2单片机分类 单片机分为通用型和专用型两大类。 通用型单片机是一种基本芯片 ,内部功能及可用资源丰富,可涵盖各种用途,用户可根据需要设计成各种不同应用的控制系统。即有一个再设计的过程。 专用型单片机也叫专用微处理器,是专门针对某个特定产品而设计的,如数码相机、手机等。 ; 1.2 单片机系统 硬件系统:以单片机芯片为核心,组建的一个能完成某种具体功能的硬件组合实体,称为单片机的硬件系统。 软件系统:是指由计算机硬件执行,用来完成一定任务的所有程序和数据的集合。 单片机本身无编制程序的能力,常常需要借助微型计算机和与之相应的软件开发工具来编制。单片机的系统开发语言有机器语言、汇编语言和高级语言(如C语言)三种,其中汇编语言和高级语言是目前较常用的编程方式。;1.3 单片机技术的发展及应用; 第1阶段(1974~1976): 单片机初级阶段。 因工艺限制,单片机采用双片的形式而且功能比较简单。例如仙童公司生产的F8单片机,实际上只包括了8位CPU、64KBRAM和2个并行口。因此还需加一块3851(由1KROM、定时器/计数器和2个并行I/O构成)才能组成一台完整的计算机。 ; 第2阶段(1976~1978): 低性能单片机阶段。 以1976年Intel公司推出的MCS—48系列为代表, 采用将8位CPU、 8位并行I/O接口、8位定时/计数器、 RAM和ROM等集成于一块半导体芯片上的单片结构, 虽然其寻址范围有限(不大于4 KB), 也没有串行I/O, RAM、 ROM容量小, 中断系统也较简单, 但功能可满足一般工业控制和智能化仪器、 仪表等的需要。 ; 第3阶段(1978~1982): 高性能单片机阶段。 这一阶段推出的高性能8位单片机普遍带有串行口, 有多级中断处理系统, 多个16位定时器/计数器。片内RAM、 ROM的容量加大,且寻址范围可达64 KB, 个别片内还带有A/D转换接口。这类单片机的典型代表是:INTEL公司的MCS-51 、Mortorola公司的6801和Zilog公司的Z8等。; 第4阶段(1982~现在): 8位单片机巩固发展及16位单片机、32位单片机推出阶段。 16位产品如1983年Intel公司推出的16位单片机MCS—96系列, 由于其采用了最新的制造工艺, 使芯片集成度高达12万只晶体管/片。; 现在可以说单片机是百花齐放,百家争鸣的时期,世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机,从8位、16位到32位,数不胜数,应有尽有,有与主流C51系列兼容的,也有不兼容的,但它们各具特色,互成互补,为单片机的应用提供广阔的天地。;1.3.2 单片机技术的发展趋势 目前,单片机正朝着高性能化、大容量、微型 化、外围电路内装化等方向发展。 1. CPU的改进 2.存储器的发展 3.片内I/O的改进 4.外围电路内装化 5.低功耗化; 低功耗CMOS化 MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW,而现在的单片机普遍都在100mW左右,随着对单片机功耗要求越来越低,现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。像80C51就采用CHMOS(互补-高密度-金属-氧化物-半导体工艺)。CMOS虽然功耗较低,但由于其物理特征决定其工作速度不够高,而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点,CMOS= Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor 互补型金属氧化物半导体; 外围电路内装化 一些单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗),有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上,这样单片机包含的单元电路就更多,功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做,制造出具有个性特色的单片机芯片。;1.3.3 单片机技术的应用 ;1.在智能仪器仪表上的应用   单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点,广泛应用于仪器仪表中,结合不同类型的传感器,可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测

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