第6章SMT焊接材料.pptVIP

第6章 SMT焊接工艺;6.1.1电子产品焊接工艺; 2.锡焊原理 锡焊方法简便，只需要使用简单的工具（如电烙铁）即可完成焊接、焊点整修以及元器件拆换等工艺过程。此外，锡焊还具有成本低、容易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。 锡焊是将焊件和焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并润湿焊接面，形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： 1）焊料熔点低于焊件。 2）焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 3）焊接的形成依靠熔化状态的焊料润湿焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，依靠二者原子的扩散，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。; 1） 润湿。焊接的物理基础是“润湿”，润湿也叫做“浸润”，是指液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触的一种现象。锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜母材(导线、焊盘)的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6—Sn5的脆性合金层。 在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，又称接触角，如图6-1中的θ。图a中，当θ＞90°时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好的焊点；图b中，当θ＜90°时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。仔细观察焊点的润湿角，就能判断焊点的质量。 显然，如果焊接面上有阻隔润湿的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料润湿。 ;图6-1 润湿与润湿角; 2）锡焊的条件。 ① 焊件必须具有良好的可焊性。所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。并不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性比较好，如紫铜、黄铜等。 ② 焊件表面必须保持清洁与干燥。为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁与干燥。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件???面产生对润湿有害的氧化膜和油污，在焊接前务必把污垢和氧化膜清除干净，否则无法保证焊接质量。 ③ 要使用合适的助焊剂。助焊剂也叫焊剂，助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊助焊剂是很难实施锡焊的。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。; ④ 焊件要加热到适当的温度。焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，极易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂分解和挥发，使焊料品质下降，严重时还会导致PCB的焊盘脱落或被焊接的元器件损坏。 ⑤ 合适的焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等确定合适的焊接时间。焊接时间过长，容易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。对于电子元器件的焊接，除了特殊焊点以外，一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过2 s。 ;6.1.2 SMT焊接技术特点; 由于SMC／SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小，因此，表面组装元器件的焊接与THT元器件的焊接相比，主要有以下几个特点： 1）元器件本身受热冲击大； 2）要求形成微细化的焊接连接； 3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接； 4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性更高。 ;6.2.2 波峰焊;图6-3波峰焊机的焊锡槽示意图; 与浸焊机相比，波峰焊设备具有如下优点； 1）熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气，只有焊料波峰暴露在空气中，减少了氧化的机会，可以减少氧化渣带来的焊料浪费。 2）电路板接触高温焊料时间短，可以减轻电路板的翘曲变形。 3）浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同密度的金属会产生分层现象(下层富铅而上层富锡)。波峰焊机在焊料泵的作用下，整槽熔融焊料循环流动，