材料分析测试方法chapter 8.ppt

第八章 扫描电子显微镜与电子探针显微分析 ;序;序;SEM;SEM;SEM;SEM;特点 ;特点;电子束与固体样品相互作用时产生的物理信号 ;一、背散射电子（backscattering electron） ;一、背散射电子（backscattering electron） ;二、二次电子 （secondary electron） ;二、二次电子（secondary electron） ;三、吸收电子（absorption electron） ;三、吸收电子（absorption electron） ;四、透射电子 （transmission electron） ;五、特征X射线 （characteristic X-ray） ;五、特征X射线（characteristic X-ray） ;六、俄歇电子（Auger electron） ;其它物理信号;小节;§8.2 扫描电子显微镜的结构和工作原理;1．电子光学系统;1．电子光学系统;(1)电子枪（electron gun） ;(2)电磁透镜（electromagnetic lens） ;(2)电磁透镜;(3)扫描线圈（scanning section coil） ;(4)样品室（sample chamber） ;(4)样品室;2．信号收集和显示系统;信号收集;2．信号收集和显示系统;3．真空系统和电源系统;二、工作原理;三、扫描电子显微镜的主要性能;1．放大倍数（magnification）;2．分辨率（resolution）;2．分辨率（resolution）;2．分辨率（resolution）;2．分辨率（resolution）;2．分辨率（resolution）;3．景深（depth of field / depth of focus）;四、样品制备;§8.3 表面形貌衬度原理及其应用;表面形貌衬度;探测效果;表面形貌衬度的应用 ;1．材料表面形态（组织）观察;2．断口形貌观察;2．断口形貌观察;3．磨损表面形貌观察;4．纳米结构材料形态观察;5．生物样品的形貌观察;;§8.4 原子序数衬度原理及其应用;SE and BE ;背散射电子;原子序数衬度像;;背散射电子衍射;§8.5 电子探针X射线显微分析;电子探针X射线显微分析;一、电子探针仪的结构与工作原理;1、波谱仪（WDS）的结构和工作原理;分光和探测原理;聚焦圆;聚焦圆;回转式波谱仪和直进式波谱仪;回转式波谱仪;X射线出射方向变化;直进式谱仪;直进式谱仪;分光晶体;分光晶体;X射线探测器;X射线记数和记录系统;波长色散谱 ;2、能谱仪（EDS）的结构和工作原理;锂漂移硅Si(Li)探测器;锂漂移硅Si(Li)探测器;锂漂移硅Si(Li)探测器;能谱仪的结构;能谱仪的工作原理;能谱仪的工作原理; ;波谱仪和能谱仪的比较 ;波谱仪和能谱仪的比较;波谱仪和能谱仪的比较;波谱仪和能谱仪的比较;;四、电子探针仪的分析方法及应用;(1) 定点定性分析;能谱定性分析;能谱定性分析;波谱定性分析;波谱定性分析;(2) 线扫描分折;(2) 线扫描分折 ;(2) 线扫描分折;(3) 面扫描分析;(3) 面扫描分析;(4) 定量分析;SEM+(WDS+EDS);2．电子探针仪的应用;(1) 组分不均匀合金试样的微区成分分析;微区成分分析;(2) 扩散对试样中成分梯度的测定;(3) 相图低温等温截面的测定;试样中的成分;(4) 金属／半导体界面反应产物;化合物的成分;总结;总结;总结;总结