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SMT製程教育訓練;目錄;什麼是SMA？;什麼是SMA？;SMT流程;B：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘乾（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修）   此工藝適用於在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。 三、單面混裝工藝：  來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘乾（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 ;四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的B麵點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修  先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況  B：來料檢測 = PCB的A面插件（引腳打彎）= 翻板 = PCB的B麵點 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修  先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況  C：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘乾 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的B麵點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修  A面混裝，B面貼裝。  ;D：來料檢測 = PCB的B麵點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修  A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊  E：來料檢測 = PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘乾（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘乾 = 回流焊接1（可採用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2 （如插裝元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、B面混裝。;;Solder paste;Screen Printer;Squeegee(又叫刮板或刮刀）;Stencil (又叫網板或鋼板）：;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;MOUNT;MOUNT;阻容元件識別方法 1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;AOI;AOI檢查與人工檢查的比較;高速檢測系統 與PCB板帖裝密度無關 快速便捷的編程系統 - 圖形介面下進行 -運用帖裝資料自動進行資料檢測 -運用元件資料庫進行檢測資料的快速編輯 運用豐富的專用多功能檢測演算法和二元或灰度水 平光學成像處理技術進行檢測 根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測視窗的 自動化校正，達到高精度檢測 通過用墨水直接標記於PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對 ;可檢測的元件;AOI;影響AOI檢查效果的因素;波峰焊（Wave Solder);波峰焊（Wave Solder);波峰焊（Wave Solder);波峰焊（Wave Solder);波峰焊（Wave Solder);波峰焊（Wave Solder);波峰焊（Wave Solder);波峰焊（Wave Solder);;;;;;;;;;;;;;;;;SMT Tester;SMT Tester;SMA Clean;SMA Clean;SMT 基本名詞解釋;SMT 基本名詞解釋;SMT 基本名詞解釋;SMT 基本名詞解釋;SMT 基本名詞解釋;SMT 基本名詞解釋;SMT 基本名詞解釋;SMT 基本名詞解釋