回流焊接缺陷和解决措施论文.docVIP

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者 陈硕 学号 21221P13 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备（SMT） 题目 回流焊接缺陷及解决措施 指导教师 郝秀云 安博 评阅教师 完成时间： 2015年 04月 30日  毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：回流焊接缺陷及解决措施 摘要：在电子产品生产中,SMT回流焊接工艺是一项十分重要的技术。随着电子装联的小型化、高密度化的发展,回流焊接的工艺方法出现了越来越多的不足。主要是回流焊接时出现的不良现象。要完成这高质量的产品需要较强的诊断和分析能力。本篇论文着重讨论回流焊接缺陷,从回流焊接工艺要求、定义、流程图以及相应的缺陷介绍，回流焊接的缺陷主要有：锡膏不完全融化、湿润不良、虚焊、空焊、冷焊、偏位、桥接、焊锡球、气孔、元器件裂纹等诸多不良。最后，分析原因结合资料从中找到解决措施，有效的预防这些缺陷。希望在回流焊接方面能有所帮助。 关键词：回流焊接 焊接缺陷 温度曲线  毕业设计(论文)外文摘要 Title: Defects and Solution Measures of Reflow Soldering Abstract: Reflow soldering is a very important technology. As time change, appear many problems in reflow soldering. It is necessary has the strong ability of diagnosis and analysis to product goods that meet the requirement. This paper focuses on the reflow soldering defects, introduce reflow soldering process content、requirement、 chart and reflow soldering defects, such as bridge, solder bump, tomb stone and so on. Analysis reason and find solutions. Keywords: Reflow soldering Soldering defects Temperature profile  目录  TOC \o 1-2 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc418515970 1 引言  PAGEREF _Toc418515970 \h 1  HYPERLINK \l _Toc418515971 2 回流焊基本工艺  PAGEREF _Toc418515971 \h 1  HYPERLINK \l _Toc418515972 2.1回流焊工艺的定义及特点  PAGEREF _Toc418515972 \h 1  HYPERLINK \l _Toc418515973 2.2回流焊工艺要求  PAGEREF _Toc418515973 \h 2  HYPERLINK \l _Toc418515974 2.3回流焊工艺流程  PAGEREF _Toc418515974 \h 3  HYPERLINK \l _Toc418515975 3 回流焊接缺陷及解决措施  PAGEREF _Toc418515975 \h 4  HYPERLINK \l _Toc418515976 3.1影响回流焊接质量因素  PAGEREF _Toc418515976 \h 4  HYPERLINK \l _Toc418515977 3.2常见的焊接缺陷及预防政策  PAGEREF _Toc418515977 \h 5  HYPERLINK \l _Toc418515978 结论  PAGEREF _Toc418515978 \h 11  HYPERLINK \l _Toc418515979