第4章印刷学案.ppt

第4章 焊锡膏与贴片胶印刷;4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法;4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构;手动焊锡膏印刷机 ;全自动焊锡膏印刷机 ; 2. 焊锡膏印刷机的结构 1）夹持PCB基板的工作台：包括工作台面、真空夹持或板边夹持机构、工作台传输控制机构。 2）印刷头系统：包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头控制系统等。 3）丝网或模板及其固定机构。 4）全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模板上对中标志（Mark 基准点）的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm(6δ)。 5）为保证印刷精度而配置的其他选件：如干、湿和真空吸擦板系统以及二维、三维测量系统等。 在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、丝网或模板与PCB之间的间隙仍需人工设定。; 3.印刷机的主要技术指标 1）最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 2）印刷精度：根据印制板组装密度和元器件引脚间距的最小尺寸 确定，一般要求达到±0.025 mm。 3）重复精度：一般为±10 μm。 4）印刷速度：根据产量要求确定。 ;4.1.3 焊锡膏的印刷方法;图4-3 印刷模板的结构 a) “刚-柔-刚”结构模板 b) 全金属结构模板 c) 实物照片 ; （ 2）丝网。非接触式丝网印刷法是传统的方法，早期曾普遍采用，因此目前很多地方仍习惯上将焊锡膏印刷称为丝印。丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和不锈钢丝等，可用于SMT焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。 制作丝网的费用低廉，但由于丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分，即开口率达不到100%，而且印刷焊锡膏的图形精度不高；此外，丝网漏板的使用寿命也远远不及金属模板，只适用于大批量生产的一般SMT电路板，现在基本上已被淘汰。; 2.漏印模板印刷法的基本原理 将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀从模板的一端向另一端推进，同时压刮焊锡膏通过模板上的镂空图形网孔漏印（沉积）到PCB的焊盘上。刮刀双向刮锡，焊锡膏图形比较饱满，高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀B下降，B压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀A下降，A压刮焊锡膏。两次刮锡后，PCB与模板脱离（PCB下降或模板上升），完成焊锡膏印刷过程。 漏印模板印刷的特征是： 1）模板和PCB表面直接接触。 2）刮刀前方的焊锡膏颗粒沿刮刀前进的方向滚动。 3）漏印模板离开PCB表面的过程中，焊锡膏从漏孔转移到PCB表面上。; 图4-4 漏印模板印刷法的基本原理; 3.丝网印刷涂敷法的基本原理 丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和不锈钢丝等，可用于SMT焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。将PCB固定在工作支架上，将印刷图形的漏印丝网绷紧在框架上并与PCB对准，将焊锡膏放在漏印丝网上，刮刀从丝网上刮过去，压迫丝网与PCB表面接触，同时压刮焊锡膏通过丝网上的图形印刷到PCB的焊盘上。 1）丝网印刷具有以下特征： 2）丝网和PCB表面隔开一小段距离。 3）刮刀前方的焊锡膏颗粒沿刮板前进的方向滚动。 4）丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊锡膏从网孔转移到PCB表面上。 5）刮刀压力、刮动间隙和刮刀移动速度是保证印刷质量的重要参数。;图4-5 丝网印刷涂敷法;4.1.4 焊锡膏印刷工艺流程; 4）焊锡膏搅拌：焊锡膏使用前要用焊锡膏搅拌机或人工充分搅拌均匀。机器搅拌时间为1～3min，人工搅拌时，使用防静电锡膏搅拌刀，顺时针匀速搅拌2～4min；搅拌过的焊锡膏必须表面细腻，用搅刀挑起焊锡膏，焊锡膏可匀速落下，且长度保持在5 cm左右。 5）检查PCB是否正确，有无用错或不良。阅读PCB产品合格证，如PCB制造日期大于6个月应对PCB进行烘干处理（在125℃温度下烘干4h），通常在前一天进行。 6）检查模板是否与当