温度报警设计讲述.pptx

温度报警设计讲述

温度报警设计;摘要;一、设计要求;二、系统总设计框图;三、芯片介绍;DS18B20概述;DS18B20内部结构;DS18B20可以采用外部电源供电和寄生电源供电两种模式。外部电源供电模式是将DS18B20的GND直接接地,DQ与但单总线相连作为信号线,VDD与外部电源正极相连DS18B20的GND和VDD均直接接地,DQ与单总线相连,单片机其中一个I/O口与DS18B20的DQ端相连。? ;DS18B20的DQ端口通过接入一个4.7K的上拉电阻到VCC,从而实现外部电源供电方式。 ;寄生电源供电模式如图所示:从图中可知,DS18B20的GND和VDD均直接接地,DQ与单总线相连,单片机其中一个I/O口与DS18B20的DQ端相连。;lcd1602介绍;四、软件设计框图;五、仿真电路图;调试结果;六、总结;作品演示

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