3d-mid技术在电子产品天线制造领域的应用.pdfVIP

厚度一般为 0．1～0．15am，间隙 0．1mm)；③ 虽然 FPCB 2．1 3D—MID在 天线 设计 中 的规范 和支 架都 需要 开 模 ，但 FPCB开模 后 可修 改 内部 走 线 ， 采用 3D—MID技术 制造 天 线 对壳 体 设计 要求 更 修改 后不 需要 重新 开模 ，后 期调 试 只需要 支架 修模 即 为 宽泛 ，但 为 了实现更 好 的天 线性 能 ．必须 有 一定 的设 可 。缺点 为成 本 略高 ，但 随着 大规 模使 用 以及 工艺 的改 计 规范要 求 ，设计 规 范如 下 。 进 ，成本会 下 降 。 1)3D—MID天 线 。根 据 其 本 身 制 造精 度 。一 般 覆 1．2．3 2-Shot天 线 盖 不 到壳 体边 缘 ，需要 预 留 0．1mm 以上 的 间 隙 ，如 图 2-Shot即双 色注塑 ，金 属和 塑胶 注塑 在一 起 ，金 属 2(a)所 示 。 部分 作 为天线 。IPhone5、IPhone5s／c即采 用这 种天 线形 2)壳体设计 。面与面之 问不 能直 角过 渡 ．至 少 采 式 。这种 方式 的优 点是 ：科技 感 十足 、超薄 、强度好 ；缺 用 RO．3mm 的 圆角 过 渡 ，如 果 是 外 观 面 ，圆角 需 适 当 点是 工艺 复杂 、价格 超 高 、调试 难 度大 、周期 长 。 目前 ， 加 大 ，避 免磨 损 ，如 图 2(b)所 示 。 只有 苹果 手机 在使 用该 项技 术 。 3)毛 刺高 度 需要 控 制在 0．02mm 以 内 ，太 高 的 毛 1．2．4 3D—MID 天 线 刺 会导 致 天线 覆 盖 出现 断裂 ，影 响 天 线性 能 ，如 图 3 3D—MID (Three-dimensionalMolded Intercon—nect (a)所 示 。 Device的简称 )，即三维 模 塑互 连 器 或 电子组 件 。3D— 4)台阶 面需要 采 用斜 面 过 渡 ，具 体 设计 要 求 如 图 MID技 术是指 在 注塑 成型 的塑料 壳 体表 面 ，制作 有 电 3(b)所 示 。其 中 A=Bx1．5，因子 1．5越 大 越好 ，对 应 的 气 功 能 的导线 、图形 ．制作 或 安装 元 器 件 ，将 普 通 的 电 台阶过 渡越 平缓 越好 。 路板 具 有 的电气 互连 功能 、支 承元器 件 功能 和塑 料 壳 5)槽 深 度 不要 超 过 1mm ，内角 圆角 大 于 0．5mm， 体 的支撑 与 防护 等功 能 ，以及 由机械 实体 与 导 电图形 如 图 3(e)所示 结合 而产 生 的屏蔽 、天 线等 功能 集于 一体 ，形成 所 谓 三 6)整个 3D—MID 天线覆 盖 面 需 要 下沉 0．15mm 以 维模 塑 互连 器件 ，也 就是 指在 注塑 成型 的塑 料壳 体 表 上 ，如 图 4(a)，B≥0．15mm，避 免 天 线 覆 盖 层 被 刮 伤 。 面上 制作 具有 电气 功 能 的三维 电路 ，它集 机 械功 能 和 而 根据 不 同的下 沉深 度 ，考虑 工艺 能达 到 的精 度 ，天 线 电子 功 能于一 体 。 覆 盖与 沉槽 边缘 距离 也不 相 同 ，经验 值 约为 ：0B0．5， 手 机 天 线 制 造 是 3D—MID 技 术 最 成 熟 的 应 用 领 4 ≥ 0_3；0．5≤ B1，A ≥ 1．0；1．0B1．5，A ≥ 1．5；1．5 域 ，替代 普通 内置天线 ，将 天线作 为手机结 构 件 中 的一 部 分 ，有 效利 用 了空 间 。 相 比传统 天 线 ，其 优点 如下 。 1)3D—MID技 术作 用 在 壳体 表 面 ，直接 在 塑