晶圆微芯片检查提取设备的设计与实现.pdfVIP

品圆微芯片检查提取设备的设计与实现水 口郭俭 口林海涛 口毕秋吉 上海微松T业自动化有限公司上海201114 摘 要：介绍了晶圆微芯片检查提取设备的工艺流程和技术要求，设计了各部分结构．特别对芯片提取翻转放置机构 进行了详细说明。介绍了富士PLC、触摸屏、伺服电机和E—SX总线在该设备中的应用，该系统通过E—SX总线将人机界 面、控制器和执行器件连接，配线简单、维护方便、高速可靠。 关键词：晶圆微芯片 检查提取E—SX总线PLC 中圈分类号：THl22 文献标识码：B Abstract：Thisarticledescribesthe andtechnical ofthe forwafer process requirementsinspection＆pick-upequipment andthe ofeach of the adetailed onthe and microchipdesign part structure，especially giving descriptionchippick-upflipping mechanism．Italso anintroduction011 of motorandE-SXbusinthe gives applicationFujiPLC，touchscreen，servo equipment． The connectshuman—machine andactuatorviaE-SX system interface，controls bus，wiringsimplefeaturingsimplewiring，easy and mainlenance，highspeedreliability． Words：Wafer CheckExtractionBUS Key Microchip E—SX PLC 晶圆微芯片检查提取设备是一种高端半导体封装 重要发展趋势是轻薄化，即其装配面积和厚度呈微型 设备，用于将划片、扩晶后的芯片(按封装种类可分为 FlipChip、QFP、BGA等多种)精准提取放置到料盘或载体组件中安装更高性能的芯片，芯片的厚度需要达到 带上。晶圆微芯片检查提取装置是半导体封装测试厂 50～150 Ixm，甚至50Ixrn以下。芯片越薄越容易出现缺 的必备设备，其性能直接影响到所生产芯片的性能、生 口、崩边和划痕等多种损伤。 产效率和产品的合格率。随着国内芯片封装企业的产 通过研究晶圆微芯片检查提取装置的工艺流程． 品逐渐从中低引脚数产品向中高端封装产品升级．对 确定了主要技术难点： 晶圆微芯片检查提取设备的需求快速增长。目前此类 1)设计出尽量简洁的能够实现高速、平稳提取、 设备被国外少数几家公司垄断，设备购人费用高昂，该 翻转和搬送微芯片的机构。 类设备的研制将带动晶圆级封装的实用化．并为多i签 2)设计高速小行程运动的芯片顶起机构和xl，p 片封装技术研究以及为CPU等关键半导体器件制造 精密晶圆搬送平台。保证芯片的快速定位。 技术的研究提供试验平台。 3)设计快速可靠的真空吸取和释放机构。 4)设计视觉检测和定位系统。 1 生产工艺流程